中芯、华虹Q3业绩公布，展望2025年成熟制程：价格承压，产能提升6%

11 月 7 日晚，国内代工双雄中芯国际和华虹宏力双双发布第三季度财报。

按照国际财务报告准则，2024 年第三季度，中芯国际收入环比上升14%，达到21.7亿美元，创历史新高；2024年第三季毛利为4.4 亿美，环比增长 67.6%；2024年第三季毛利率为20.5%。中芯国际表示，三季度公司收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。

中芯国际各地区营收情况，来源：公司财报

华虹半导体财报第三季度营收为37.7亿元，同比下降8.24%；净利润为3.13亿元，同比增长226.62%。前三季度营收为105.02亿元，同比下降18.92%；净利润为5.78亿元，同比下降65.69%。华虹表示半导体市场的整体复苏态势比较符合公司预期，但存在着结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。

华虹半导体各地区营收情况，来源：公司财报

对于2024年第四季度，中芯国际给出的指引是收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间；华虹预计主营业务收入约在 5.3 亿美元至 5.4 亿美元之间；主营业务毛利率约在 11%至 13%之间。

产能方面，中芯国际表示 2024 年三季度公司新增2.1万片12吋月产能，促进产品结构进一步优化，平均销售单价上升。整体产能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。华虹无锡新 12 英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。

预计 2025 年，国内代工厂将在 2025 年推动大部分成熟工艺产能增长。市场研究公司TrendForce估计，尽管定价压力仍将持续，但全球前十大成熟工艺代工厂的产能将在 2025 年增长 6%。

TrendForce 指出，先进制程与成熟制程需求呈现明显分化，在 AI 服务器、PC/笔记本 HPC 芯片与新智能手机 SoC 的带动下，5/4nm 与 3nm 节点产能利用率将在 2024 年底达到满负荷状态；反观 28nm 以上的成熟节点，其复苏态势则较为温和。具体而言，今年下半年平均产能利用率相较于上半年仅提升 5%至 10%，这种鲜明的对比凸显出了两种制程在市场需求上的巨大差异。

确保区域产能已经成为当前半导体产业发展的一个关键问题。在全球化的产业环境中，这一问题愈发凸显其重要性。尤其是考虑到许多终端产品和应用在进行外围 IC 生产时，依然持续依赖成熟工艺，而国际因素的复杂变化进一步推动了供应链朝着多元化的方向发展。2025 年的主要产能扩张计划其中包括台积电位于日本熊本的 JASM 晶圆厂，此外，中芯国际位于临港（上海）的晶圆厂、华虹集团的 Fab9 和 Fab10，以及晶圆代工的 N1A3 也都在产能扩张的计划之列。

从市场需求端来看，智能手机、PC/笔记本电脑和服务器市场（包括通用服务器和 AI 服务器）的出货量预计将在 2025 年迎来复苏，并实现同比增长，这对于整个半导体产业链来说是一个积极的信号。同时，汽车和工业控制行业也有着令人期待的发展趋势。在 2024 年完成库存调整后，预计这两个行业的需求将逐渐复苏，从而为成熟工艺产能的利用率提供有力的支持。

然而，当前全球经济前景依然存在诸多不确定性，复苏进程也受到各种忧虑因素的影响。在这种大环境下，终端品牌与上游客户在下单时都表现得较为谨慎。这种谨慎态度直接导致成熟制程订单的短期可见度仅有一个季度，使得 2025 年的前景变得不明朗。不过，TrendForce 预估，明年全球十大晶圆厂成熟制程产能利用率将小幅提升至 75%以上。

TrendForce 称，随着中国新产能投产，预计到 2025 年底，中国晶圆代工厂在前 10 大成熟工艺产能中的份额将超过 25%。增幅最高的将是 28/22nm 产能。中国晶圆代工厂也在推进其特殊工艺技术，尤其是 HV 平台预计将处于领先地位，而 28nm 已于 2024 年投入量产。

展望 2025 年的整体定价趋势，由于平均产能利用率仍低于 80%，且新产能仍需订单才能满足，成熟工艺定价预计将继续承压。然而，由于持续的本地化努力以及上游客户需要确保中国国内产能，中国代工厂可能会发挥更大的定价杠杆作用。这可能有助于缓解成熟工艺定价的部分下行压力，有可能在 2024 年下半年出现调整后稳定价格，并造成供需之间的定价僵局。

世界先进目前正推动首座12英寸厂建置，并持续扩充8英寸，其中12英厂总投资约78亿美元，预计2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。

在联电这边，由于受到国际因素的影响，转单所带来的效益将会持续产生作用。具体细分到各个应用领域来看，汽车与工业用半导体在短期内的表现相对较弱，不过从中长期的角度来讲，依然是呈增长态势的。而通讯和消费性品类的发展前景相较于上半年而言会有所好转，就目前的情况来判断，联电第四季度的营收情况将会和第三季度比较接近。

联电自身对于2024年秉持着审慎乐观的态度，预估半导体产值在年度层面能够实现4%到6%的增长，晶圆代工产值的年增长率会达到11%到13%，成熟制程方面则会保持持平状态。

再看力积电方面，展望后市发展，总经理朱宪国曾经提到，目前客户整体在投片方面的态度较为保守，尤其是涉及驱动IC相关的业务所面临的压力比较大，所以第四季度整体的投片情况也会相对比较谨慎。

不过，朱宪国还是比较看好力积电的发展前景的。力积电是一家能够同时生产记忆体和逻辑晶圆的企业，并且已经投入到了2.5D/3D产品的研发工作当中，通过这种研发，可以将逻辑晶片和记忆体进行堆叠，从而满足边缘装置对于AI的相关需求。