格科微:2025年将量产1.0微米5000万像素新品

来源:半导纵横发布时间:2024-12-18 14:11
芯片设计
CMOS
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 “公司持续推进AMOLED产品研发,将很快在可穿戴设备领域率先实现应用,应用于智能手机的AMOLED产品也正在积极开发中,未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。”格科微董事长赵立新在2024年第三季度业绩说明会上表示。

格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。

近两年来,该公司CMOS图像传感器产品从传统的200万至800万像素,拓展至3200万至5000万高像素;显示驱动芯片由LCD DDI拓展至TDDI,并在推动AMOLED显示驱动芯片的研发。

至于1.0微米级别产品,格科微董事长赵立新称,“CMOS图像传感器方面,1.0微米5000万像素产品GC50B2已投入市场推广,与客户紧张调试中,预计2025年实现量产。”

“显示驱动芯片方面,TDDI以及AMOLED DDIC发展趋势明显,目前公司TDDI产品已经实现品牌客户量产,收入占比明显增长。”赵立新进一步表示。

格科微董事会秘书兼财务总监郭修贇表示,从该公司今年前三季度业绩来看,格科微高像素产品收入同比大幅度增长。其中,CMOS图像传感器-手机业务方面,1300万及以上像素产品收入去年同期尚不足1亿元,2024年前三季度已达约10亿元

CMOS图像传感器-非手机业务方面,该公司产品主要应用于智慧城市、智慧家居、会议系统等场景,今年前三季度收入同比增长约13%,基本来自400万及以上像素产品

显示驱动芯片业务方面,TDDI(触控与显示驱动器集成)收入明显增长,目前占显示驱动芯片业务收入比例已超过50%


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