近日,哈尔滨工业大学发布了一项重磅消息:“放电等离子体极紫外光刻光源”技术取得突破,并成功进入成果转化阶段。
据悉,哈工大该项技术能够提供13.5nm的极紫外光源。基于电能的等离子体光源技术,直接利用电能生成等离子体,在放电等离子体过程,让等离子体中的原子、离子等粒子在特定条件下发生能级跃迁等过程,从而辐射出 13.5nm 波长的极紫外光。
实现13.5nm极紫外光源有何意义呢?如果最直白来说,世界上最先进的光刻机使用的就是13.5nm的极紫外光源,可以实现7nm以下的工艺节点。哈工大这项研究让我国EUV光刻机发展前进了一大步。
据了解,早在2022年哈工大团队就推出了光源样机,2023年完成了原型机研发,2024年上半年通过了关键测试,最终在2025年1月3日正式宣布成功。
相比传统技术,尤其是与采用激光等离子体(LPP)方案的技术对比,哈工大的 DPP 技术省去了激光生成环节,极大地降低了能源消耗,同时还能实现较高的能量转换效率,使能源利用更加高效。在成本控制方面,减少了对高精密激光器和进口FPGA芯片的依赖,降低了生产成本,让设备在造价上更具竞争力,有利于大规模产业化推广。在系统集成方面,设备体积小,便于灵活部署,在系统的集成和应用上具有更大的优势,解决了传统技术设备可能存在的体积庞大、部署困难等问题。
值得注意的是,这并非中国在EUV光源领域的首次突破,早在数年前,长春光机所就通过激光等离子体方式制备了EUV光源。当时长春光所采用的技术与ASML的方法类似,虽然性能出色,但由于成本高昂,在大规模生产和应用上存在难度。而哈工大采用了一种新的技术路径,为国内EUV光刻机研发带来了更多选择。
作为先进芯片制造的“关键装备”,EUV光刻机一直被荷兰ASML垄断,其光源技术更是被视为“卡脖子”环节。由于极紫外光的波长极短,能量极低,且容易被周围的物质吸收,因此如何制造出稳定、高效的极紫外光源,一直是全球科技界的一大挑战。当前EUV光源基本上都是由ASML子公司Cymer一家独占,最有希望与之竞争的是日本 komatsu子公司的Gigaphoton 。事实上,能够生产光刻级别DUV光源的公司也只有这两家。
当然,EUV光刻机不仅仅是光源这么简单。由于EUV的特性,从光刻胶材料到涂光刻胶的手法,再到各种镜子/光路设计都是问题。想要实现EUV光刻机还需要克服以下的难题,例如尽量少吸收EUV的反射式photomask;尽量少吸收EUV的photoresist,或者将photoresist 涂抹的足够薄的技术;反射镜会吸收一部分EUV并被损伤,这个过程会产生的颗粒并附着在 photomask上影响蚀刻的内容;nm级别移动反射镜和wafer的机械控制等等。
除了Cymer提供光源,ASML生产的EUV光刻机的镜头和工作台以及其它重要组成也都是由其它公司提供的。
ASML EUV光刻机的镜头是由德国蔡司公司所负责。每一台光刻机需要几十个镜头来精准聚焦紫外光束,从而使芯片的生产达到所需的nm级精度。镜头的精度几乎直接决定了光刻机的优劣,蔡司为ASML EUV光刻机提供了高精密的反射镜式物镜系统,通常由多个高反射率的反射镜组成,其表面粗糙度达到nm级甚至更高水平,采用先进的多层镀膜工艺,在 13.5nm 极紫外光波段实现高反射率,同时还具备良好的光学稳定性和抗污染性能。
ASML EUV光刻机的工作台主要是由两家荷兰公司提供。其中,VDL ETG为ASML提供高精度的机械组件和模块,而NTS Group为ASML光刻机工作台提供相关的精密零部件或制造服务。
此外,ASML EUV光刻机的计量和检测系统由Zygo和Nikon Metrology提供。其中,Zygo为ASML提供高精度的光学测量设备和系统,用于对光刻过程中的晶圆平整度、光刻图案精度等进行精确测量和检测。而Nikon Metrology提供坐标测量机等计量设备,可对光刻机的机械部件精度、晶圆位置等进行精确测量。
ASML EUV光刻机的真空系统由Edwards和Pfeiffer Vacuum提供。Edwards为ASML EUV 光刻机提供高性能的真空泵、真空阀门等真空系统部件。而Pfeiffer Vacuum则提供各种真空测量仪器和真空系统解决方案。
ASML EUV光刻机的光栅系统则是由Mitutoyo和Heidenhain提供。Mitutoyo提供高精度的光栅尺等光栅系统部件,用于光刻机的工件台定位和运动控制。Heidenhain提供精确的位置反馈和运动控制,确保晶圆在光刻过程中的准确移动和定位。
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