意法半导体推出一款适用于1.6Tbps可插拔光模块的芯片

意法半导体与亚马逊网络服务公司合作开发了一款产品——新型光子集成电路（PIC），该公司称这款电路将支持可插拔光模块，这些光模块能够在数据中心内以最高1.6Tbps的速度传输数据。

这些芯片计划于今年晚些时候在意法半导体位于法国克勒兹的工厂投入批量生产，其目标是满足人工智能集群不断增长的带宽需求，人工智能集群通常具备将数千个GPU连接在一起的大规模横向扩展计算架构。

据意法半导体称，PIC100将采用其BiCMOS工艺技术进行制造，比如即将推出的55纳米双极互补金属氧化物半导体B55X节点工艺，并且该芯片旨在高效地实现电信号与光信号之间的相互转换。

该晶圆厂表示，在推出时，这些芯片每条通道将能够承载200Gbps的带宽，这是目前现有可插拔光模块传输能力的两倍。意法半导体称，其客户拿到这些芯片并将它们应用到能够使用的产品中，目前已经在基于这些设计开发800Gbps和1.6Tbps的可插拔光模块了。

除了更高的总带宽之外，意法半导体还声称，该芯片效率高，而且运行时比传统的可插拔光模块温度更低。 意法半导体解释称，对于这些设备来说，热量是个问题，因为如果温度得不到控制，可能会导致性能下降或故障率上升。为了应对这些挑战，这家芯片制造商采用了特殊的波导和光纤耦合器，旨在将损耗降至最低，并降低运行功耗。

意法半导体希望除了能解决散热问题之外，还在研发每条通道带宽可达400Gbps的设计，这最终可能会为3.2Tbps的光模块铺平道路。

与此同时，该公司认为这项技术可用于GPU的光互连——不过，要想与Ayar Labs、Intel、Broadcom等公司现有的芯片集成光子互连技术竞争，这种光模块的速度还需要大幅提升。

在对1.6Tbps的数据中心光模块前景感到过于兴奋之前，可能还需要一段时间，才能拥有能够充分利用这些光模块的网络设备。其中一个挑战在于，200Gbps的串并/并串转换器（即SerDes）仍然相对较新，截至2025年初，我们还不知道市面上有任何可以购买到的交换机或专用集成电路（ASIC）在使用这种技术。

不过，即使这些下一代交换机问世，可以预计它们的1.6Tbps端口将主要用于与数据中心内其他交换机的聚合链路。

在很长一段时间内，服务器都不会配备速度接近这个水平的端口。事实上，英伟达才推出具备800Gbps传输能力的第一代网卡Connect-X8进入市场，值得一提的是，它配备的PCIe通道数量是典型网络适配器的三倍。

在Intel、AMD、或Arm的某个CPU合作伙伴推出兼容PCIe 6.0的处理器之前，采用标准x16插槽的网卡的带宽将被限制在400Gbps。而且即便到了那个时候，为了使光模块比有源铜缆更具优势，服务器可能需要距离交换机至少一两个机架的宽度。