沪硅产业拟收购三家子公司的股权，2025年硅片市场风云起

沪硅产业发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）的少数股权等资产，并募集配套资金。

在半导体硅片市场中，沪硅产业、立昂微、神工股份和有研硅一直是备受关注的企业。近期上述企业陆续公布了2024年营收情况，沪硅产业这一收购计划与各企业的营收数据相互映照，共同描勒出硅片市场复杂多变的发展态势。

目前，在硅片技术发展方向上，大尺寸化与高端化仍是主流趋势。12英寸硅片因能满足先进制程需求，占比持续提升，2025年这一趋势将延续。总体来看，我国目前12英寸硅片国产化率较低，综合行业多方数据显示，该数据目前在5%-10%。近两年来，在政策支持与企业努力下，正加速发展。

具体来看，沪硅产业、立昂微等企业均在12英寸硅片领域快速扩产，沪硅产业2024年产能达60万片/月，覆盖逻辑、存储及传感器芯片需求。而有研硅总经理张果虎表示，现在12英寸半导体硅片，百分之七十的设备、百分之七八十的材料，都已国产化，全部国产化时间不会太长。有研硅重要参股公司有研艾斯已完成产业化建设，具备10万片/月产能，突破12英寸关键技术，完成12英寸硅抛光片，功率半导体用12英寸硅片、IGBT用12英寸硅片研发，实现批量供货。

我国硅片企业在2024年面临着较大市场压力，硅片市场呈现出复杂的竞争态势，市场需求的波动、价格竞争、成本压力以及国际形势等因素都在影响着企业的发展。各企业也在通过不同的策略来应对挑战，如优化产品结构、拓展市场份额、加强研发创新和成本控制等。未来，随着半导体行业的发展，硅片市场格局可能还会发生变化。