三星8层HBM3E接近进入博通供应链

三星电子近日在博通的8层HBM3E质量测试中表现出色。分析表明，博通理想的HBM3E速度要求正在得到满足，并且已接近进入供应链。

三星电子作为全球半导体行业的领军者之一，其在HBM3E领域的布局和进展备受瞩目。按照三星的规划蓝图，2025年第一季度末将成为一个关键节点，届时三星计划向主要客户供应HBM3E 8层产品，并且在上半年完成12层产品的交付任务。

为了确保按时、高质量地完成这一艰巨任务，三星甚至不惜将原本专注于下一代HBM4研发的精英人力调配至HBM3E项目中，这种资源的重新配置无疑是对HBM3E项目战略地位的高度认可，也从侧面反映出当前HBM3E供应已进入最后冲刺阶段。