联电12nm进展顺利，预计2027年投产

晶圆代工大厂联电在2024年营运报告中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。同时，联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。

12nm是联电现有规划中的最先进节点，该工艺比其现有 14nm 在 PPA 功耗、性能、面积三大关键指标上有明显改进。联电的客户和合作伙伴都非常看好 12nm 的潜在商机。根据主要客户的早期评估反馈，联电 12nm 的性能在业界将极具竞争力。

联电预计12nm制程将于2026年完成工艺验证，并于2027年投入生产。

在先进封装方面，联电表示其晶圆级 3D W2W混合键合解决方案在带宽和尺寸收缩上均具有优势，其中在移动设备射频元器件领域方面，联电力争在本年内实现量产。

联电携手英特尔押注12nm

2024年2月，联电和英特尔共同宣布双方将合作开发12nm制程平台，以应对移动、通讯基础建设和网络等市场的快速成长。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验，以扩充制程组合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

据悉，新的制程将在英特尔位于美国亚利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，通过运用晶圆厂的现有设备将可大幅降低前期投资，并最佳化利用率。TrendForce预估，相较于购置全新机台，通过这种方式所产生的平均投资金额可省下逾80%，仅包含设备机台移装机的厂务二次配管费，以及其相关小型附属设备等支出。此外，双方将通过生态合作伙伴提供的电子设计自动化和IP解决方案，合作支援12nm制程的设计实现。

众所周知，联电早在2018年就宣布放弃10nm及以下先进制程的研发，专注于成熟制程和特殊工艺制程。目前，联电主要获利的制程为28nm和22nm。这样做的目的是改投资其他回报率更高的特殊制程，并降低过去高资本支出带来的折旧负担，增加手上的现金。

然而随着中国大陆致力推动本土化生产，联电等厂商的成熟制程竞争压力大增。此前联电发言人刘启东曾表示，联电也将重启制程升级的策略，“未来你会看到在标准化、拼价格的成熟制程在营收中占比愈来愈小，目前联电仍有0.13微米，甚至0.5微米的制程，未来这些制程相关的产品就会往更高阶的制程移动。”

联电2024年营收达到520亿

1月7日，联电发布2024年营收报告，2024 年全年营收达到 2,323 亿台币（约合人民币520亿元），较2023 年增加达 4.39%，为历年次高纪录。归属母公司净利472.11亿新台币，比上年同期减22.6%。2024全年资本支出由33亿美元下修为30亿美元。

其中，联电在2024年第四季度营收达到603.86亿新台币，与第三季度持平，较 2023 年同期则是增加 9.87%。联电法说会时表示，第四季各终端市场需求逐渐稳定，且库存水位呈现明显的下降趋势，第四季晶圆出货量将呈现持平，并估计毛利率接近 30%，产能利用率略高于 60%。

联电共同总经理王石表示：“在第四季，联电的业绩符合期待，晶圆出货量及产能利用率略优于预期。2024年全年营收较去年增加4.4%，反映了通讯、消费及计算机需求的稳定成长。其中，22/28nm产品仍占营收主要贡献，在2024年增加15%。”

王石强调指出，客户对于升级至联电的22nm制程平台展现强烈意愿，这些平台在降低功耗及提升性能方面较28nm具备显著优势，以应用于下一代通讯技术和显示驱动IC。联电22nm产品的投片正在加速进行，预计从2025年起为公司带来更高的营收贡献。

王石表示2025年将是半导体迎来增长的一年，主要来自AI服务器的强劲需求，以及智能手机、计算机和其他电子设备中的半导体含量增加所驱动。为了在快速变化的市场中掌握机会，联电持续投资于技术创新，并开发领先业界的特殊制程解决方案，以迎接下一波系统升级需求的浪潮，维持公司的竞争优势。