业绩创新高，芯联集成2024年营收65亿

芯联集成发布2024年度财务报告，数据显示，2024 年公司实现营业收入65.09亿元，创公司成立以来营收历史新高。其中主营收入62.76亿元，同比增加13.65亿元，增长27.80%；2024年各季度营收均呈现节节攀升的态势。

从应用领域来看，芯联集成车载领域收入占比51.78%，同比增加9.43亿元，同比增长40.87%；高端消费领域收入占比30.61%，同比增加7.64亿元，同比增长66.02%。

从业务组成来看，芯联集成晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%；模组封装收入实现6.02亿元，同比增长54.54%。其中车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商，2024年实现收入同比增长106%。

芯联集成2024年相关业务进展

芯联集成的主要产品为应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面的核心芯片及模组。

2024年，芯片集成共计生产晶圆约201万片，销售晶圆约194万片。其中，销售量比上年同期增加31.30%，主要为市场需求增加，以及公司持续开拓头部客户和推广产品。报告期晶圆库存约15.74万片，比上年同期增加25.85%，主要为公司销售规模扩大所需库存增加。

在功率控制方面，芯联集成布局了“8英寸+12英寸+化合物”等多条产线，产能体系覆盖中高端功率半导体。随着12英寸产线和碳化硅不断扩产，其成本优势与技术先进性将进一步凸显，支撑在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期增长。

在模拟IC方面，芯联集成BCD平台可从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的车规级晶圆代工服务。BCD 60V/120V BCD+eflash、BCD SOI200V、0.35um IPS40V 集成代工平台，可配合新能源汽车和工业4.0的集成SoC方案，为客户提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；10余个进入量产BCD工艺平台，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等热点应用；驱动IC、BMSAFE、CAN/LIN、高压DC/DC 等多种应用即将进入量产；推出55nmMCU平台，40nmMCU 平台已在研发验证中。

在传感信号链方面，芯联集成通过生产硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等产品，助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；应用于高端消费的VCSEL产品已量产，持续放量增长中；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段；消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达振镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产品新应用领域推广。

芯联集成2024年技术创新

2024年芯联集成研发投入18.42亿元，占营收比例为28.30。与上一年的15.29亿相比，增长20.45%。值得一提的是，芯联集成在2024年申请了259项专利，获得了118项专利，截至目前，总计申请了1025项专利，获得416项专利。

2024 年，芯联集成不仅在晶圆制造工艺方面进行大力研发，并向模组封装领域进行延伸，在多个领域取得相关成果。

汽车电子方面

• 电动化方向：功率半导体特别是SiC MOSFET芯片及模块进入规模量产；在车载模拟IC 领域推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白；高边智能开关芯片制造平台在客户端完成产品验证，同时正在开发下一代；高压BCDSOI 集成方案工艺平台获得重要车企定点。

• 智能化方向：激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端。

人工智能方面

• AI 服务器、数据中心等应用方向：180nmBCD 应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nm BCD 20V 集成Dr MOS客户产品验证完成。

• 机器人方向：MEMS 传感器及功率类芯片代工产品成功量产，产品覆盖麦克风，惯性、压力传 感器以及激光雷达光源和扫描镜；同时能提供功率器件、功率IC及电源管理等功率及电源管理类芯片。

工业控制方面

• 风光储充方向：搭配碳化硅二极管的220kW储能模块产品，125kW工商业储能，150kW工商业光伏模块产品以及大电流分立器件产品顺利量产。

• 传统工控方面：新型工业变频模块系列即将量产。

• 智能电网方向：特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已实现量产。

消费电子

• 手机以及可穿戴应用方向：推出高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；推出应用于消费领域的低压40VBCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品进入多个手机终端应用。

• 家电应用方向:推出家电（空冰洗）全套解决方案，基本完成从功率器件、模拟IC、MCU到磁器件，从硬件到软件算法的产品布局，且已在家电客户端实现大批量量产。

芯联集成2025年一季度业绩

2025年第一季度，芯联集成延续高速增长势头，单季度实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润同比减亏24.71%。一季度，芯联集成晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%，凸显公司系统级代工模式竞争力。

2025年，公司将AI确立为第四大战略市场，聚焦AI服务器、数据中心、机器人、智能驾驶四大场景，实现技术突破与商业转化双突破。

芯联集成董事长、总经理赵奇表示，“争取在2026年实现全面的、有厚度的盈利转正，迈向高质量发展的新征程。”