满足高达1000V电压平台应用，真正释放了电机的潜能，开启高效电力传输新纪元。

高效率、低损耗

5nH低杂散电感设计，相比传统封装可以降低30%动态损耗，提升整车效率和续航能力。

长寿命、高可靠性

采用耐高温塑封材料及纳米银烧结工艺，实现了200℃工作结温，功率循环寿命超越常规工艺3倍以上，让芯片在各种极端工况下仍然能够稳定工作，为整车提供了坚实的动力保障。

耐振动性能

远超目前可靠性试验标准，随机振动特性曲线可超过14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全满足模块侧装、倒装等不同安装方式，满足应用端多样化、灵活性的配置需求，实现随心所欲的功能部署与性能优化。

小体积、轻量化

通过塑封模块引线框架、底板一体成型注塑工艺，摒弃传统灌封模块外框设计，降低杂散电感的同时，实现器件尺寸的显著缩减，同输出能力下相较传统灌封模块总体积减小28%，赋予应用端更多设计空间，极大提升了系统的效率和可靠性。