在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下,智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片有了更高的需求。芯驰科技E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品,以完善的产品布局,覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域,目前出货量达数百万片,已在近40款主流车型上量产。
芯驰科技
规格参数
产品详情
E3118、E3119两款高性能高可靠的MCU主要面向区域控制、ADAS、激光雷达、座舱协处理器等领域, 从信息安全、A\B分区OTA、低功耗、多核通信等方面做了进一步提升,整体芯片框图如下:
• 与芯驰前一代产品(E31xx\E32xx)相比,芯片参数和资源展示如下:
• 同时E3119/3118也在如下方面做了强化升级:
A. 信息安全
• 独立的可编程HSM核;
• 支持硬件Secure IP,可满足Evita Full, ISO21434,国密SM2\3\4\9认证;
• 成熟的信息安全解决方案,目前已和ETAS、云驰未来等合作伙伴厂商完成方案适配。
B. NVM升级
• E3118支持4M Flash大小存储,E3119升级到8M Flash存储;
• 支持RWW(read-while-write)功能,支持无感OTA方案。
C. 新增CRAM
• CRAM全称Cluster RAM,这是在E3119/3118产品上新增的RAM空间;
• E3119/3118内部有两片CRAM,每片CRAM为128KB,可在低功耗RAM保持、多核数据共享等场景下使用。
D. 新增Delta-Sigma ADC
• 新增Delta-Sigma ADC模块,采样精度为16bit,共有2组。