前言

MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor），即多层陶瓷电容器，也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等，是使用最广泛的一种电容器。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来，经过高温烧结形成陶瓷块体，再在陶瓷块的两端封上金属层（外电极）而形成的。

MLCC的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。

图1 贴片电容的结构

陶瓷介质：主要是绝缘性能优良的氧化物材料如钛酸钡、钛酸锶等，它们是构成电容器的电气特性的基础。

内部电极：内部电极存在于每层陶瓷介质之间，起传导电流作用。

外层电极：又分为外部电极、阻挡层和焊接层。外部电极主要为铜金属电极或银金属电极，与内部电极相连接，以便外接电源的输入。阻挡层主要成分为Ni镀层，起到热阻挡作用。焊接层主要为Sn镀层，提供可焊接性。

图2 贴片电容多层结构

MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、且价格低及稳定性高等优点，适合于信息功能产品轻、薄、短、小的需求，从而被大量使用，是现代电子产品不可或缺的元件。那MLCC是如何被制造出来的呢？

贴片电容的生产工艺流程是一个复杂且精细的过程，涉及多个关键步骤。以下是一个典型的贴片电容生产工艺流程的概述：

一、原料准备

原材料采购：采购制作贴片电容所需的原材料，如电极材料（如铜、银等）、介电层材料（如陶瓷粉、聚合物等）、基板等。

配料与球磨：将陶瓷粉等原材料按一定比例混合，并通过球磨机进行球磨，使颗粒直径达到微米级，以提高材料的均匀性和性能。

二、浆料制备与涂布

和浆：在混合材料中加入添加剂，将其和成糊状浆料。

流延/流沿：将糊状浆体均匀涂布在薄膜上（如PET膜），形成一层均匀的浆料薄层。这一步骤通常通过流延机完成，确保浆料涂布的均匀性和厚度的一致性。

将瓷浆通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的有机硅薄膜上，从而形成一层均匀的瓷浆薄层，再通过热风区（将瓷浆中绝大部分溶剂挥发），通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度且均匀的薄膜（一般膜片的厚度在1um-20um之间）。

成型过程中流延挤出方式分为两种。On roll方式一般适用于厚膜，是缝口模头挤出方式，使后滚轴的中心对上模具的喷口处；Off roll方式一般用于薄膜，是模具喷出口在后滚轴中心线的上方，基材在没有接触后滚轴处被涂覆上浆料，这种方式也称气垫法或张网法。

成型干燥需要调整线速、温度、泵流量，将瓷浆中溶剂大部分挥发，使薄膜收缩、致密化，从而具有一定厚度、膜密度。

三、电极成型与叠层

印刷电极：使用丝网印版或其他印刷技术，将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上，形成电极层。

叠层：将印刷好电极的浆体块按照设计要求叠加起来，形成电容坯体版。不同MLCC（多层陶瓷电容器）的尺寸和容值由不同的层数和电极错位方式决定。

四、层压与切割

层压：使用层压设备对叠层好的坯体版进行加压处理，使层与层之间结合紧密。

切割：将层压好的坯体版切割成单体的电容生胚。

五、热处理与成型

排胶：在高温下将电容生胚中的粘合剂等有机物质排除，以避免在后续烧结过程中产生分层或开裂。

烧结：将排胶后的电容生胚进行高温烧结处理，使其形成具有高机械强度和优良电气性能的陶瓷体。

倒角：对烧结后的电容器进行倒角处理，磨掉棱角并露出电极，以便后续连接。

六、端电极处理与电镀

端电极沾覆：在电容器的两端形成端电极，以便与外部电路连接。

电镀：在端电极上镀上一层或多层金属（如镍、锡等），以提高其导电性和耐腐蚀性。

七、测试与分选

测试：对电容产品进行电性能测试，包括容量、损耗、绝缘电阻、耐压等指标的测量和分档。

分选：将测试合格的电容产品与不合格品进行分选，确保产品质量。

八、包装与成品

编带：将测试合格的电容产品按照一定数量和尺寸要求包装在纸带或塑料袋内，以便于后续的自动化装配。

成品检验：对包装好的成品进行最终检验，确保产品质量符合相关标准和要求。

以上工艺流程仅为一般性描述，具体的生产工艺可能因不同的生产厂家、产品型号和生产设备而有所差异。在整个生产过程中，需要严格控制各个环节的工艺参数和质量要求，确保生产出的贴片电容符合相关标准和要求。同时，还需要对生产过程中的废弃物和污染物进行妥善处理，确保生产过程的环保和可持续性。

总结：贴片电容主要制造工艺及技术

薄层化技术- 减小电解质层厚度
多层化技术- 增加积层数
材料的微粉化，分散化技术
先进的涂抹工艺及厚膜印刷工艺
紧密的温度，空气管理