接上回，光刻匀胶后整个晶圆表面由于离心力的作用，在边缘的胶会更厚，会导致下一步工艺的污染等情况，所以需要去掉，也就是EBR工艺，在上次的推送中已经介绍，这次不再描述，那么在EBR工艺中常见的问题有以下几种：

一、EBR洗边宽度均匀性

二、EBR过程中的溶剂反溅

三、EBR对厚胶的清洗问题

接下来主要描述其各自形成原因以及解决方法。

一是EBR洗边宽度均匀性的问题，一般在调试EBR工艺时，会均匀性的找几个点进行测量，比如我要求洗边宽度是2mm，均匀性要求±0.2mm，那么测量出的结果是2.5mm就表示不满足均匀性要求。那么影响均匀性的因素主要有三个：第一最重要的是晶圆与喷嘴旋转结构的同心度的问题；必须尽最大可能的同心，才能比较均匀；第二是喷嘴的硬件结构设计，要保证旋转过程中的稳定性；第三个是出液状态，溶剂流量的稳定性。

二是EBR过程中的溶剂反溅问题；发生反溅的原因是晶圆存在缺口的情况情况下，溶剂由喷嘴出来后，喷到晶圆缺口边缘位置的地方会反溅比较严重。严重的情况会溅射到中间光刻胶的位置，溶解中间的光刻胶，对下一步的图形化造成影响。

晶圆圆周不均匀的反溅通常和EBR喷嘴化学液出液状态及回吸状态有关，因此调试EBR工艺之前要严格确认好化学液出液及回吸状态，避免异常掉滴的发生。晶圆缺口附近的反溅通常和EBR运动手臂的运动速度以及出液开始位置与工艺位置的距离有关。选择合适的运动速度及出液起始点工艺位置对EBR在晶圆缺口附近的溶剂反溅有极大的改善。除此之外也可以将EBR 喷嘴相对晶圆的角度进行调整，根据结果反馈选择最优的喷嘴角度。

三是厚胶的残留问题；厚胶的固化量一般都比较高，溶剂也比较多，那么在EBR处理的过程中，光刻胶也不会迅速被去掉，会在晶圆表面形成溪流状。

那么对于此的解决方法，只能是选择一种溶剂挥发比较快的EBR溶剂，但同时还需要考虑安全，成本，去除速率等问题。