Hello，大家好，我们今天来聊聊什么是半导体设备中的EFEM模块？

EFEM：Equipment Front End Module，即设备前端模块。

EFEM(设备前端模块)，指的是在高洁净环境下，将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。

SEMI的介绍"Module equipment with an atmospheric transfer wafer robot installed in a frame equipped with an FFU (Fan Filter Unit) and a load port attached to the front. Installed in front of the process equipment".

EFEM(设备前端模块)内部主要由化学蒸汽过滤器、空气过滤器、离子发生器、晶圆运输机器人、晶圆对准装置、晶圆载运盒、自动化控制模块等组成。其中最核心的三大部件是：晶圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准器（Aligner）。

通过EFEM(设备前端模块)内部的微环境可以保证传片过程的洁净要求，实现Wafer的下线、Wafer的T7Code校验、制程前的分批、制程后的合并、制程间的倒片卡控、Wafer的排序、产品出厂校验等。

数据来源（量伙半导体）

客户可以根据自身需求选择单臂单叉、单臂双叉抑或双臂双叉的Robot，以及从1工位到4工位的Loadport。

为了满足对接不同类型的制程设备，可针对制程设备要求做出独特的客制化定制。可根据客户需求选择多种拾取方式与多种 LP 组合，满足客户现场亟需的工况需求。需要兼容所有符合SEMI标准的FOSB，FOUP，OCS和金属料盒。

EFEM(设备前端模块)主要在于其数据的可靠性，可用性，可维护性，其在半导体设备中的要求相当严格。

在设备产品方面，EFEM(设备前端模块)是最大的细分，市场份额超过70%。在设备的应用方面，应用最多的是300mm的晶圆，市场占有率超过90%，其次是200mm的晶圆。

根据果纳半导体数据，EFEM(设备前端模块)大部分被Brooks、Rorze、MGI等国外供应商垄断。EFEM的难点在于对于无尘等级要求达到ISO Class 1级别要求，其次，EFEM内部的软件系统和装配过程相对复杂。

数据来源（果纳半导体）

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*参考文献：果纳半导体，量伙半导体，如有侵权，请联系小编进行处理，谢谢！

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