2025年成熟制程：价格承压，产能提升6%

TrendForce 称，得益于中国国内 IC 替代政策，中国代工厂将在 2025 年推动大部分成熟工艺产能增长。该市场研究公司估计，尽管定价压力仍将持续，但全球前十大成熟工艺代工厂的产能将在 2025 年增长 6%。

TrendForce 指出，先进制程与成熟制程需求呈现明显分化，在 AI 服务器、PC/笔记本 HPC 芯片与新智能手机 SoC 的带动下，5/4nm 与 3nm 节点产能利用率将在 2024 年底达到满负荷状态；反观 28nm 以上的成熟节点，其复苏态势则较为温和。具体而言，今年下半年平均产能利用率相较于上半年仅提升 5%至 10%，这种鲜明的对比凸显出了两种制程在市场需求上的巨大差异。

确保区域产能已经成为当前半导体产业发展的一个关键问题。在全球化的产业环境中，这一问题愈发凸显其重要性。尤其是考虑到许多终端产品和应用在进行外围 IC 生产时，依然持续依赖成熟工艺，而国际因素的复杂变化进一步推动了供应链朝着多元化的方向发展。2025 年的主要产能扩张计划其中包括台积电位于日本熊本的 JASM 晶圆厂，此外，中芯国际位于临港（上海）的晶圆厂、华虹集团的 Fab9 和 Fab10，以及晶圆代工的 N1A3 也都在产能扩张的计划之列。

从市场需求端来看，智能手机、PC/笔记本电脑和服务器市场（包括通用服务器和 AI 服务器）的出货量预计将在 2025 年迎来复苏，并实现同比增长，这对于整个半导体产业链来说是一个积极的信号。同时，汽车和工业控制行业也有着令人期待的发展趋势。在 2024 年完成库存调整后，预计这两个行业的需求将逐渐复苏，从而为成熟工艺产能的利用率提供有力的支持。

然而，当前全球经济前景依然存在诸多不确定性，复苏进程也受到各种忧虑因素的影响。在这种大环境下，终端品牌与上游客户在下单时都表现得较为谨慎。这种谨慎态度直接导致成熟制程订单的短期可见度仅有一个季度，使得 2025 年的前景变得不明朗。不过，TrendForce 预估，明年全球十大晶圆厂成熟制程产能利用率将小幅提升至 75%以上。

TrendForce 称，随着中国新产能投产，预计到 2025 年底，中国晶圆代工厂在前 10 大成熟工艺产能中的份额将超过 25%。增幅最高的将是 28/22nm 产能。中国晶圆代工厂也在推进其特殊工艺技术，尤其是 HV 平台预计将处于领先地位，而 28nm 已于 2024 年投入量产。

展望 2025 年的整体定价趋势，由于平均产能利用率仍低于 80%，且新产能仍需订单才能满足，成熟工艺定价预计将继续承压。然而，由于持续的本地化努力以及上游客户需要确保中国国内产能，中国代工厂可能会发挥更大的定价杠杆作用。这可能有助于缓解成熟工艺定价的部分下行压力，有可能在 2024 年下半年出现调整后稳定价格，并造成供需之间的定价僵局。

世界先进目前正推动首座12英寸厂建置，并持续扩充8英寸，其中12英厂总投资约78亿美元，预计2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。

在联电这边，由于受到国际因素的影响，转单所带来的效益将会持续产生作用。具体细分到各个应用领域来看，汽车与工业用半导体在短期内的表现相对较弱，不过从中长期的角度来讲，依然是呈增长态势的。而通讯和消费性品类的发展前景相较于上半年而言会有所好转，就目前的情况来判断，联电第四季度的营收情况将会和第三季度比较接近。

联电自身对于2024年秉持着审慎乐观的态度，预估半导体产值在年度层面能够实现4%到6%的增长，晶圆代工产值的年增长率会达到11%到13%，成熟制程方面则会保持持平状态。

再看力积电方面，展望后市发展，总经理朱宪国曾经提到，目前客户整体在投片方面的态度较为保守，尤其是涉及驱动IC相关的业务所面临的压力比较大，所以第四季度整体的投片情况也会相对比较谨慎。

不过，朱宪国还是比较看好力积电的发展前景的。力积电是一家能够同时生产记忆体和逻辑晶圆的企业，并且已经投入到了2.5D/3D产品的研发工作当中，通过这种研发，可以将逻辑晶片和记忆体进行堆叠，从而满足边缘装置对于AI的相关需求。