2025年半导体展望 | 供需趋稳，AI云、端需求落地

近日，中金研究发布了关于半导体及元器件领域的2025年展望报告，称2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段，预计2025年库存、供需趋稳，AI云、端需求落地，国产要素迎来新周期。

在半导体设计方面，2025年AI换机潮有望拉动下游需求增长加快，尤其是AI驱动下的云、端侧算力芯片市场空间广阔；而在芯片制造方面，供需或将趋近平衡，产能利用率维持在合理水平。其中，先进制程制造的研发有望持续推进，带动设备、零部件、材料和设计工具的发展。

端侧 AI 应用爆发，半导体设计下游需求加速

2025年手机/PC等传统终端出货量同比增速依然在个位数区间，在AI换机潮拉动下，半导体设计板块下游需求增长相比2024年有所加速，但整体大背景依然偏温和。

算力芯片：国产云端AI算力芯片取得商业化进展

2024年是国产云端AI算力芯片行业快速发展的一年，中美云端算力芯片性能差距或缩减至2~3年以内，部分企业已经完成了现行产品对CSP客户的商业化突破。

存储芯片：AI终端放量有望驱动存储芯片发展

在通用型存储方面，消费电子下游对涨价接受程度较差，相关存储价格涨幅收窄，而在数据中心存储方面，由于AI服务器需求火爆、传统服务器补库，价格涨幅较好。当前AI终端行则将至，如果AI手机、AI电脑等重要AI终端能够在2025年放量，存储周期有望重新回到上行通道。

在利基型存储方面，AI耳机类产品走红，有望成为大模型重要入口，这将会成为NOR Flash市场重要增长驱动力；利基DRAM/NAND方面，海外厂商HBM产品产能占比提升，会对国内利基型DRAM产能造成一定挤占。

数字SoC：大模型驱动端侧AI进入爆发期，国产芯片有望受益

端侧AI应用端进入爆发期，AI眼镜成为新的焦点。作为重要的人机接口创新应用，AI眼镜长期年出货量有望迈上亿台规模。目前国内厂商的第一代眼镜产品多采用海外芯片方案，未来国产SoC芯片有望凭借更高性价比以及差异化功能进行替代。

CMOS图像传感器（CIS）/射频芯片稳定上升

2024，手机大盘整体表现较为平淡，CIS和射频芯片出货量基本稳定。2025年，50MP旗舰产品上升到1英寸大底，同时小像素产品涉及0.6/0.7/0.8微米多个像素点尺寸，小像素产品将在明年与海外龙头三星在中低端机市场产生直接竞争。射频芯片方面，射频前端模组化趋势明确，平台化的产品布局重要性日益凸显，根据相关数据显示，中国5G手机渗透率超过80%，而全球5G手机在2024年的渗透率约为67%，出货量未来仍有温和上升趋势。

模拟芯片：端侧AI需求带动消费持续复苏

2024年，模拟行业已有数笔模拟并购交易已披露或交割完成。2025年行业整合趋势持续，需求持续复苏。新需求带动消费复苏，汽车芯片国产化率提升、工业完成去库、行业并购整合，这些都将带动模拟芯片行业的发展。

功率芯片：中低压小电流产品持续升级，高压大电流产品面临挑战

2024年是功率器件行业底部复苏的一年，中低压小电流产品（如二极管/Trench MOS/SGT MOS）借助行业补库需求及产品类型拓展回升明显；而从高压大电流产品（如超结MOS/IGBT单管/IGBT模组）来看，由于需求端增长放缓，供给端产能释放较多，面临的挑战较大，产品价格也呈现下行趋势。

2025年，中低压功率器件在海外新能源终端客户降本、数据中心客户对高性能功率器件需求的增长驱动下，有望实现新的增长；而在高压大电流产品赛道，竞争格局可能会迎来加速优化。

半导体制造供需格局进入稳态

2025年，半导体制造（晶圆制造、封测代工）的供需格局将逐步进入稳态阶段。由短期供应短缺或过剩催生的极端价格涨跌的可能性较小，市场将恢复至相对理性时期，整体行业的收入规模增长将由不同类型的需求供应，包括：电子终端总量的自生性增长、芯片类型结构的调整以及“Local for local”的产地转移现象。

晶圆代工触底反转

2024年是全球晶圆代工行业触底反转之年。从稼动率、出货量等数据来看，2024年全球晶圆代工行业整体预计会有15%增长，其中先进制程有近20%增长，成熟制程有约10%增长。增长主要来自全球消费电子的需求回暖、AI芯片呈结构性快速增长等。

封测供需恢复，2025年先进封装落地

2024年是封测需求和供应的恢复之年，全年基本呈现同比增长态势，增速基本维持在10~20%。封测的增长主要依赖于产能利用率的恢复，尤其是消费类需求的增长，包括家电、AIOT、新能源汽车以及手机零部件备货。另外，各家厂商持续发力2年左右的先进制程产能和技术也逐步落地。

2025年，先进封装领域的进展值得关注，尤其是CoWoS、HBM堆叠等产品的研发和量产，这也将带动设备、材料和零部件领域的发展。

晶圆制造设备2025年资本开支维持高位

2024年第二季度，国产半导体设备整体预计将呈现30%~40%同比增长，头部设备公司年收入将保持30%~40%增长。2025年国内晶圆厂资本开支在250亿美元上下（按扩产口径），成熟制程需求依然旺盛，头部存储、逻辑需求有所增长，量检测设备、光刻设备零部件、HBM设备等都是需要重点突破的领域。

半导体材料需求随稼动率逐步回暖

半导体材料的直接需求来自下游晶圆厂稼动率，随着下游晶圆厂产能利用率的回暖，半导体材料企业需求侧有较大修复，同时叠加国产化率的逐步提升，半导体材料企业整体业绩趋势发展向好。

随着成熟制程及存储厂稼动率持续修复，国内晶圆厂有望重启产能扩建，同时国内NAND、DRAM产能可能会在2025年加大扩产。此外，目前国内先进工艺良率仍较低，相同产出下对于耗材的需求量较高，先进工艺会给国内半导体材料企业带来新的机遇。