英伟达Thor芯片量产推迟，小鹏、极氪等或受影响

英伟达Thor智驾芯片原定于2024年中量产，但遭遇延期，预计明年中旬推出入门版，影响国内车企新车研发。据悉，Thor在首次流片时出现问题，导致需要二次流片，采用该芯片的车企，包括小米、理想、小鹏、极氪等都或将受到影响。

Orin-X芯片的下一代——Thor芯片

在自动驾驶飞速发展的当下，自动驾驶芯片成为了新能源汽车的“心脏”。目前，市场主流的自动驾驶计算方案多由英伟达的Orin-X芯片主导，但随着高端车型的发展，单颗芯片无法满足汽车的软件需求，车企纷纷选择搭载双Orin-X芯片，以提升整体算力。

恰逢其时，针对高算力需求，英特尔发布了下一代芯片——Thor。据悉，Thor约在2021年底开始确定设计范围，2022年9月首次在GTC大会上亮相，2023年4季度推出工程样片，预计2024年3季度量产。

目前已知Thor有三个版本，一个是Thor-X，价格约在600-800美元之间，另一个是Thor-X-Super，价格约在1000-1300美元之间，最后一个是Thor-Jetson，用于机器人和工业领域，算力800TOPS，以太网接口带宽在100Gb， 价格约在400-500美元之间。

据悉，Thor配备了NVLink C2C接口，最高可达720Gbps即90GB/s，尽管这个速率还没超过第一代NVLink 160GB/s，但是加入NVLink，意味着可以用8张或更多Thor建设数据中心了。

Thor-X-Super芯片内部用NVLink C2C将两片Thor-X连接起来，这种接口的带宽速率远超汽车行业常用的以太网交换机接口两百倍，是真正的两片性能叠加，性能提升远远超过两片Orin级联的方案。同时，Thor还增加了座舱领域的需求，特别是显示输出方面，这也显示出Thor在考虑舱驾一体。

Thor延期，问题或许出在芯片架构

有消息称，Thor之所以延期，可能是遇到了芯片架构上的问题。

Thor集成了英伟达高性能GPU架构——Blackwell，其专为Transformer、大语言模型（LLM）和生成式AI工作负载而打造，Blackwell芯片采用台积电4纳米（nm）工艺制造，包含2080亿个晶体管。

今年第二季度，英伟达本应发货的Blackwell芯片出现了延期的情况。据了解，是因为在量产前，台积电工程师发现了连接两个Blackwell GPU的裸晶上存在设计缺陷，该缺陷会导致芯片良率或产量降低。黄仁勋也曾公开表示：“我们在Blackwell有一个设计缺陷，它是功能性的，但设计缺陷导致良品率很低。”

虽然之后，在台积电的帮助下Blackwell的缺陷得以解决，但Blackwell量产的问题并没有完全解决。Blackwell芯片还采用了台积电的新封装技术CoWoS-L，该技术的良率还存在挑战。而且，Blackwell芯片的散热设计也存在缺陷。

造车缺“芯”，车企如何应对Thor量产延期

2024年3月19日，英伟达CEO黄仁勋在主题演讲时宣布，比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor，并将使用英伟达AI基础设施进行自动驾驶模型训练，同时智能工厂机器人也将使用NVIDIA Isaac机器人系统。

除了比亚迪之外，多家汽车制造商都宣布将使用英伟达的下一代车载芯片技术Drive Thor，如小鹏汽车、极氪汽车、理想汽车。Thor量产延期，这些车企的新车产品决策会怎么办呢？

据知情人士表示，小鹏明年新车正在考虑搁置采用Thor芯片。小鹏正在加速搭载其自研的智能驾驶芯片“图灵”，且已经流片。目前正在测试验证芯片的稳定性和性能，“全栈 NGP 已经在芯片 XP5（小鹏芯片内部代号）上跑起来了。”

与此同时，蔚来明年也没有预订英伟达下一代芯片Thor，明年的新车智驾会搭载其自研的芯片神玑、英伟达Orin、地平线，但不会有Thor。

百花齐放，智能驾驶产业的算力布局

汽车芯片是汽车制造和智能驾驶技术的重要组成部分，其需求的日益增长，吸引了众多公司布局。传统的汽车芯片制造企业瑞萨电子、德州仪器、英飞凌、意法半导体等纷纷展开建厂扩产。

· 安森美：2023年2月，正式接手了格芯在纽约的12英寸晶圆厂，生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片；

· 瑞萨电子：2021年开始将车用MUC产能提高50%，2022年向曾关闭的工厂投资900亿日元，并尝试在2024年恢复其300mm功率半导体生产线；

· 德州仪器：2022年车载业务收入达到50亿美元，2023年宣布投资110亿美元在美国建造300mm晶圆制造厂，主要生产模拟和嵌入式处理芯片；

· 英飞凌：2023年投资50亿欧元建造12寸晶圆厂，预计2026年投产模拟/混合信号技术和功率半导体工厂，其生产的模拟/混合信号零部件和功率半导体主要应用于汽车和工业应用；

· 意法半导体：2023年计划资本支出40亿美元，用于对12英寸晶圆厂和碳化硅制造能力的扩大。

除了传统芯片制造企业之外，国内汽车自主品牌如蔚来、吉利和小鹏等也纷纷加大对AI芯片的研发投入，力求在智能驾驶领域占得先机。

· 蔚来自研芯片神玑NX9031：基于5nm制程工艺，采用大小核设计，其中大核心基于Cortex-A78AE，小核心为Cortex-A65AE，共有32颗核心，还集成了安全岛，CPU算力为615KDMIPS。

· 吉利星辰一号：基于7nm制程工艺，CPU算力为250KDMIPS，NPU算力达512TOPS，基于多芯片协同，多芯片组合算力最高可达2048TOPS，集成了高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，最高支持20路高像素摄像头，以及多路激光雷达、摄像头、毫米波雷达，支持传感器前、后融合，可满足L2到L4级自动驾驶需求。

· 小鹏图灵芯片：专为AI设计的处理器，具备40核处理器，能够本地运行30B参数的大模型；集成了2个NPU和面向神经网络的特定领域架构；具备独立的安全岛功能，能够实时检测车辆安全，并配备了2个独立的图像ISP，以应对光线不足的情况；可以应用于AI机器人、AI汽车和飞行汽车等多个领域。