2025年六款最佳智能手机SOC

来源:半导纵横发布时间:2024-12-27 16:40
苹果
SoC
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智能手机SOC,加速更新换代。

本文来谈谈 2025 年绝对最好的旗舰处理器。这些芯片组为智能手机行业树立了新的标杆,突破了紧凑型设备可用的计算能力的界限。同时,它们足够高效,可以让有限的电池在典型使用情况下持续一整天。

笔者已经在不同的智能手机上评测了这些处理器,可以肯定地说,它们可以处理从多任务处理到大型游戏甚至设备上的 AI 处理的所有任务,而不会出现任何问题。

苹果 A18 Pro

A18 Pro 与iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max一同发布,是 Apple 迄今为止最先进的 iPhone 处理器。它基于台积电第二代 3nm 制造技术,平衡了整体功率输出和效率。

· CPU:该处理器由两个主频为4.05GHz的主核和四个主频为2.42GHz的高效核组成。

· GPU:除了 CPU,该片上系统还包含一个 1.4GHz 六核 GPU,可提供硬件加速光线追踪,以处理 Pro iPhone 上的 AAA 视频游戏。

· NPU:该处理器还配备16 核神经引擎,每秒可处理高达35 万亿次运算。神经引擎有助于在设备上运行 OpenELM 和 Apple 基础模型 (AFM)

· 内存:除了 CPU、GPU 和 NPU 之外,该处理器还配备8GB LPDDR5X RAM。

· 连接:5G(sub-6GHz 和 mmWave)、LTE、Wi-Fi 7、蓝牙 v5.3、超宽带芯片(第二代)、NFC。

凭借强大的处理器,iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max在单核 GeekBench 6 基准测试中得分约为 3,580 分,在多核GeekBench 6 基准测试中得分约为 9,000 分。将 A18 Pro 的 AnTuTu 10 基准测试分数与其他处理器进行比较是不公平的,因为该平台本身提到“两个版本的测试结果不可直接比较”。

此外,A18 Pro 是 iPhone 上最强大的处理器之一,并且将一直保持这一地位,直到公司在 2025 年底更新 iPhone 产品线。拥有这样的处理和图形能力也意味着该处理器非常适合长期使用,因为它会随着时间的推移而老化。

联发科 Dimensity 9400

在苹果发布 A18 Pro 之后,联发科于 2024 年 10 月发布了Dimensity 9400 SoC。它是迄今为止 Android 智能手机上最强大的处理器之一。与其他芯片组一样,这款芯片组也基于台积电的第二代 3nm 制造技术,使其更加节能。

· CPU:Dimensity 9400 的 CPU 由一个主频为 3.63GHz 的 Cortex-X925 核心、三个主频为 3.3GHz 的 Cortex-X4 性能核心和四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A720 高效核心组成。

· GPU:除了 CPU 之外,该芯片组还配备了12 核 Immortalis-G925 GPU,主频为 1.6GHz。GPU 支持 PC 级硬件光线追踪。

· NPU:除了 CPU 和 GPU,该处理器还配备 NPU 890 以及 Dimensity Agentic AI Engine (DAE)。该处理器在设备上完全支持Gemini Nano(多模式) 。

· 内存:Dimensity 9400 适用于具有不同 RAM 容量的不同智能手机,但该处理器最高可支持24GB 的 LPDDR5X RAM。

· 连接:5G(sub-6GHz)、Wi-Fi 7、蓝牙 v5.4、NFC。

凭借 Dimensity 9400 SoC,这款手机在单核上得分约为 2,800 分,在多核GeekBench 6 基准测试平台上得分约为 8,449 分。在 AnTuTu 10 上,该处理器得分约为230 万分。

目前,Dimensity 9400 已在两款旗舰智能手机上推出,包括Vivo X200 系列和Oppo Find X8(评测)系列。

在联发科或高通发布 2025 处理器之前,Dimensity 9400 SoC 将成为 Android 智能手机上性能最强的处理器之一。即使从使用寿命来看,这款处理器也能轻松为用户使用三到五年左右。

骁龙 8 Elite

2024 年 10 月底,高通推出了迄今为止最强大的智能手机平台:骁龙 8 Elite 。作为骁龙 8 Gen 3 SoC的继任者,该芯片组也基于台积电第二代 3nm 制造技术。

· CPU:Snapdragon 8 Elite 具有两个主频为 4.32GHz 的 Oryon 主核心和六个主频为 3.53GHz 的 Oryon 性能核心。

· GPU:除了 CPU 之外,该处理器还配备1.1GHz Adreno 830 GPU,它具有12 核架构并提供硬件加速光线追踪。

· NPU:该处理器采用高通的Hexagon NPU,支持设备上的多模式Gemini Nano。

· 内存:骁龙 8 Elite 最高支持24GB LPDDR5X RAM。

· 连接性:5G(sub-6GHz 和 mmWave)、4G、Wi-Fi 7、蓝牙 6.0(首款采用最新蓝牙标准的芯片组)。

在 GeekBench 6 中,该芯片组在单核性能测试中得分为 2,988 分,在多核性能测试中得分约为 9,167 分。在 AnTuTu 10 上,该芯片组的得分约为270 万分。

目前,骁龙 8 Elite 为少数几款智能手机提供支持,包括iQOO 13 5G (评测)、OnePlus 13和Realme GT 7 Pro 5G (评测)。不过,在不久的将来,三星还将在其旗舰 Galaxy S25 系列 (可能是“Ultra”版本) 上使用该芯片组。

与 Dimensity 9400 一样,骁龙 8 Elite 是 Android 手机中最强大的芯片组之一,并将在未来几年保持这一地位。无论您计划在 2024 年还是 2025 年购买搭载该芯片组的手机,它都不会失去其在顶级榜单中的地位。

苹果 A17 Pro

即使已经问世一年了,A17 Pro 仍然在 2025 年最佳旗舰处理器名单中占有一席之地。虽然那些有预算购买最新款 iPhone 的人可以选择 Pro 机型上的 A18 Pro 或普通iPhone 16(评测)机型上的 A18,但考虑到价格的下降和在线销售的折扣, iPhone 15 Pro明年可能会成为更受欢迎的机型。

· CPU:A17 Pro 具有两个 3.78 GHz 主内核和四个 2.11 GHz 高效内核。

· GPU:主频为 1.39 GHz 的六核 Bionic GPU。

· NPU:一个16核神经引擎,支持所有Apple Intelligence功能。

· 内存:该处理器配备8GB LPDDR5 RAM。

· 连接性:5G(sub-6GHz 和 mmWave)、LTE、Wi-Fi 6e、蓝牙 v5.3、超宽带芯片(第二代)、NFC。

iPhone 15 Pro 机型上的 A17 Pro在单核 GeekBench 6 基准平台中得分为 2,950 分,在多核GeekBench 6 基准平台中得分为 7,440 分,在 2025 年仍然相当可观。

但是,是否应该选择 A17 Pro 取决于您购买 iPhone 15 Pro 或iPhone 15 Pro Max的价格。只有以相当大的折扣购买旧款 iPhone 时才可以购买。否则,iPhone 16 型号上的 A18 芯片要好得多。

骁龙 8 第三代

Snapdragon 8 Gen 3是有史以来最受欢迎的 Android 处理器之一。鉴于它于 2023 年问世,您可以以相对实惠的价格购买配备该芯片组的智能手机,尤其是如果您在 2025 年购买手机。

· CPU:八核处理器具有一个 3.3GHz 主核心、三个 3.15GHz 性能核心、两个 2.96GHz 平衡核心和两个 2.27GHz 效率核心。

· GPU:Adreno 750 GPU,主频为 0.9 GHz。

· NPU:高通的 Hexagon NPU支持基于 AI 的功能,例如 Galaxy S24 Ultra 上的功能。

· 内存:虽然不同制造商将处理器与不同内存大小相结合,但该处理器支持24GB 的 LPDDR5X RAM。

· 连接:5G(sub-6GHz 和 mmWave)、Wi-Fi 7、蓝牙 v5.4、NFC。

Snapdragon 8 Gen 3在单核 GeekBench 6 基准测试中得分为 2,190 分,在多核GeekBench 6 基准测试中得分为 7,300 分。此外,该处理器在 AnTuTu 10 基准测试中的得分约为200 万分。

Snapdragon 8 Gen 3 可用于Galaxy S24 Ultra (评测)、OnePlus 12 5G、小米 14、Galaxy Z Fold 6 (评测)和Vivo X Fold 3 Pro (评测)等智能手机。2025 年,这些智能手机应该会以折扣价出售,使其更实惠、更易获得。此外,在 2025 年购买这些智能手机是有意义的,尤其是对于预算较紧的人来说。

Dimensity 9300 Plus

Dimensity 9300 Plus是另一款 2024 年推出的芯片组,经受住了时间的考验。它基于 4nm 制造技术。

· CPU:CPU 具有一个 3.4GHz 主核心、三个 2.85GHz 性能核心和四个 2GHz 高效核心。

· GPU:Immortalis-G720 GPU,时钟速度为 1.3GHz,有 12 个核心。

· NPU:联发科APU 790。

· 内存:最高 24GB LPDDR5T

· 连接:5G(sub-6GHz 和 mmWave)、Wi-Fi 7、蓝牙 v5.4、NFC。

该处理器在单核 GeekBench 6 基准测试中得分为 2,300 分,在多核 GeekBench 6基准测试中得分为 7,540 分。此外,它在 AnTuTu 10 基准测试中获得了约 200 万分。

尽管 Dimensity 9300 Plus SoC 是一款不错的处理器,但在任何可用的智能手机上都找不到它,因此笔者将其添加到最后的列表中。

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