国家大基金三期携手华芯投资,成立930亿股权投资基金

来源:半导体产业纵横发布时间:2025-01-02 17:48
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华芯鼎新的成立,为我国的股权投资市场注入了新的活力。

近日,华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)成立,出资额930.93亿元,经营范围包含:以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示,该企业由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司共同出资。

华芯鼎新的成立,无疑为我国的股权投资市场注入了新的活力。作为一家专注于私募基金投资的企业,华芯鼎新将依托其强大的股东背景和专业的投资团队,深入挖掘具有潜力的投资项目,为投资者创造更大的价值。

同时,华芯鼎新的成立也体现了我国资本市场对于私募股权投资领域的持续关注和青睐。随着国内经济的不断发展,私募股权投资市场将迎来更加广阔的发展空间,而华芯鼎新作为其中的佼佼者,将有望在这一领域取得更加显著的成就。

据悉,去年5月,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立,注册资本 3440 亿元。与此同时,包括中国银行、中国建设银行等 6 家银行发公告表示参与出资国家大基金三期,预计自基金注册成立之日起 10 年内实缴到位。

据工商数据显示,国家大基金三期的法定代表人、董事长、经理均为张新(此前曾任工业和信息化部规划司一级巡视员),经营范围主要包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,以及企业管理咨询等。

参投股东方面,国家大基金三期由中华人民共和国财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等 19 位股东共同持股。其中,财政部是国家大基金三期的大股东,持股占比约 17.44%。

相较于此前的国家大基金一、二期,此次三期除了法定代表人变更为张新,主要出资结构也发生变化,银行成为该基金的主要股东。

具体而言,中国银行、中国建设银行、中国工商银行和中国农业银行 4 家银行均出资 215 亿元,持股占比均为 6.25%;交通银行出资 200 亿元,持股占比为 5.81%;中国邮储银行出资 80 亿元,持股占比约 2.33%,六家银行拟向国家大基金三期合计出资 1140 亿元,合计持股占比约 33.14%。

据工商数据显示,国家大基金一期成立于 2014 年 9 月,注册资本 987.2 亿元,存续期限为 2014 年 9 月 26 日至 2024 年 9 月 25 日;国家大基金二期成立于 2019 年 10 月,注册资本 2041.5 亿元,存续期限为 2019 年10 月 22 日至 2029 年 10 月 21 日。

值得注意的是,此次国家大基金三期的注册资本超过了此前一、二期的总和,并且相较于此前一、二期的存续期限为 10 年,三期的存续期限延长到 15 年(2024 年 5 月 24 日至 2039 年 5 月 23 日)。

除此之外,国家大基金三期对比先前的一、二期有几点不同。首先是出资方数量方面,国家大基金二期有 27 个出资方,而三期为 19 个,数量有所减少;其次在出资方地域方面,大基金三期的主要出资方大都在北京、深圳、广州等,先前曾参与国家大基金二期出资的武汉、成都、合肥、重庆等并未出现在三期出资方中,同时,一、二期的唯一受托管理人(华芯投资管理有限责任公司)也未出现在三期出资方中。

据了解,国家大基金一、二、三期在投资方向上有着略微不同的侧重点。具体而言,国家大基金一期中约有 50% 资金投向了半导体制造领域,其次是 IC 设计和封测产业,而投资占比较小的是半导体设备、材料等上游产业链。

目前国家大基金二期对外投资项目已达 65 项,其中约有 70% 的资金依然投向了半导体制造领域,对于 IC 设计领域,以及设备、材料等上游产业链的投资占比均达到 10% 左右,而对于封测产业的投资占比有所下降。

整体而言,国家大基金一期侧重半导体制造领域(重点关注下游各大产业链巨头),国家大基金二期侧重半导体设备和材料(重点关注上游产业链,包括薄膜设备、测试设备,以及光刻胶、掩模版等材料)。据多家银行公布的公告中显示,国家大基金三期则是面向半导体全产业链,旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。

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