台积电将建1nm晶圆厂

据报道，台积电正计划在中国台湾台南建设一座拥有最先进1nm工艺节点制程技术产线的晶圆厂。

据悉，台积电最先进的1nm制程晶圆厂将落户台南沙仑，并将被命名为Fab 25厂，预计规划打造可容纳六座12英寸生产线的超大型晶圆厂（Giga-Fab）。依托该工厂放大现有南科先进制程生产集群效应，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为 “大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资案。

知情人士透露，台积电已向南科管理局提出在台南沙仑设立1.4nm及1nm用地需求，规划涉及六座工厂，初期前三座厂即P1到P3，将作为1.4nm生产使用，后三座P4~P6为1nm。若中科厂能顺利交地，中科厂优先列入1.4nm生产规划蓝图后，台积电在台南沙仑建厂也可能改为前三座为1nm，后三座为0.7nm。

针对此，南市府经发局回应称，因应厂商建厂需求，南科管理局计划在沙仑园区新设AI生态科学园区，目前相关土地仍在规划中，详细资讯以南科管理局说明为主。南科管理局指出，沙仑生态科学园区目前依科学园区新设及扩建园区作业须知规定办理可行性评估并征求民众意见，将纳入民众意见审慎评估后持续推动。

2023年年末，台积电在IEDM 2023上首次分享了关于1nm研发计划，并表示其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，进展顺利。在2nm之后，台积电改变了之前的命名方面，1.4nm和1nm工艺被标记为A14和A10。当时，台积电称1nm工艺将是一个昂贵的计划，预计总开发成本超过了320亿美元，同时宣布将也会为1nm工艺新建一座晶圆厂，地点在中国台湾南部的嘉义县，总面积超过了100公顷，同时会按照60/40的比例划分，以同时满足半导体制造和封装的需求。

目前，台积电在中国台湾拥有一个全球研发中心、五座12英寸晶圆厂、四座8英寸厂、一座6英寸厂。其中，新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂作为2nm制程生产基地，自2022年开建，预计从2025年起逐步释放产能；8英寸厂主要为台积电成熟制程等产品提供支持，在一些特定工艺和产品生产上发挥作用，比如生产一些对制程要求不是最先进，但对成本、可靠性等有要求的芯片产品； 6英寸厂主要用于一些特殊工艺或小批量、定制化产品的生产。

同时，台积电在中国台湾北部、中部和南部拥有五座先进封装厂，包括新竹1厂，台南2B与2C厂，龙潭3厂与台中5厂。其中，台积电在南科三期建设两座 CoWoS 新厂，土地面积达 25 公顷，投资金额估逾 2000 亿元新台币，预计2026年4月即可完工，并有望开始装机；在嘉义园区，一期已建两座先进封装厂用于 CoWoS 技术，嘉义二期原规划建两座，但因交地时间问题，台积电可能会有调整。

去年8月，台积电宣布已与群创光电签订合约，向群创购买南科厂房及附属设施，总交易金额为新台币171.4亿元。群创南科四厂原先主要生产笔电及监控用面板，因策略考虑关闭，有消息称，台积电买下群创南科厂区后，将主要用于扩充先进封装产能，包括 CoWoS 在内等技术，或更先进制程的备用后援基地。

2023年，台积电CoWoS月产能为1.3万片至1.6万片，而到了2024年，CoWoS月产能为3.5万片至4万片。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，调研机构预测2025年，台积电CoWoS月产能达到6.5万片至7.5万片。如果与日月光投控、Amkor 等封测合作伙伴协同增产顺利，总月产能目标有望突破7.5万片。2026年CoWoS月产能预计为9-11万片。

在CoWoS应用落地方面，调研机构预测2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，AMD和Marvell各占据8%并列第三，其他贡献者包括AWS (3%)、英特尔(2%)、Xilinx(1%)和其他(3%)。

此前，台积电董事长魏哲家在接受采受访时表示台积电在台投资不停歇。此次1nm新厂选址的动态，表明其在中国台湾地区的投资布局进一步深化，选址既有对中国台湾南部地区产业资源和政策支持的考量，也与台积电构建更完善的产业生态链密切相关。