TechInsights：2025 年中国芯片制造设备采购量将下降

市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。

TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿美元的工具，占2024年全球销售额的40%。但今年，中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩，我们可以看到中国的芯片制造支出有所放缓。”

预计中国的半导体制造设备市场规模在2024年达到顶峰，在2025年出现缩小。原因是受中美对立加剧的影响，中国企业提前囤积采购海外设备的反作用将会显现。

半导体行业团体“SEMI”9月在中国举行的国际会议上提供的资料预测认为中国大陆的半导体设备支出2025年或将转为减少。中国的半导体制造设备市场在2024年首次突破400亿美元，预计在2025年不会达到400亿美元，将回落至2023年的水平。

一家外资大型半导体设备企业的中国法人高管预计2025年中国大陆市场将同比减少5～10%，表示已向中国大陆半导体工厂交付的设备的开工率正在下降，囤积将导致2025年的市场缩小。

实际上，从荷兰半导体制造设备巨头阿斯麦控股（ASML Holdings）的业绩来看，7～9月按销售目的地观察设备销售额，中国的占比约为5成。但2025财年（截至2025年12月）预计将降至约2成，因此阿斯麦下调了同期的营收预期。

中国的半导体制造设备市场低迷不仅限于2025年。SEMI预测称，从2023～2027年各地区半导体设备支出的年均增长率（CAGR）来看，中国大陆将为减少4%。这与美洲增长22%、欧洲和中东增长19%、日本增长18%形成鲜明对比。

不过，中国大陆仍是世界最大的半导体制造设备市场。从2024～2027年半导体工厂的设备支出来看，中国大陆为1444亿美元，高于韩国的1080亿美元、台湾的1032亿美元、美洲的775亿美元、日本的451亿美元。

背景是中国政府力争提高半导体自给率。SEMI以加拿大调查公司TechInsights的数据为基础汇总的资料显示，预计2023年中国的半导体自给率只有23%，无法停止对半导体的支援。

瞄准巨大市场商机的大型外资企业将面临与中国企业的竞争。中国最大半导体制造设备厂商北方华创科技集团（NAURA）和排名第2的中微半导体设备（AMEC）等获得政府的支援，提高了技术实力。被要求采购国产设备的中芯国际集成电路制造（SMIC）等企业正在加快扩大采购国产设备。

另一方面，美国国防部将中微半导体设备列入中国军事企业清单，该公司的2名美国籍技术高管已经辞职。美国方面把经济安全保障的矛头从中芯国际等半导体巨头扩大到了设备巨头，设备企业之间的竞争将在受到政府和监管影响的同时变得更加激烈。

值得注意的是，半导体设备商也预计对华业绩下降。

东京电子是全球少数几家重要的芯片设备制造商之一，被密切关注，被视为未来人工智能芯片支出的风向标。该公司 12 月季度的营业利润为 1996 亿日元（13 亿美元），这些利润来自用于准备、蚀刻和清洁硅片（这些硅片可切割成内存或逻辑芯片）的机器的销售。这一数字比上年增长了 51%，而分析师平均预期为 1740 亿日元。销售额也超出预期，但东京电子并未像其同胞爱德万测试公司一周前那样上调其收入预期。

该公司预计中国客户对芯片设备的购买量将放缓，尤其是芯片制造业的新进入者，首席执行官表示。预计在 4 月开始的财年中，中国市场占东京电子销售额的比例将达到 35% 左右，低于本财年的 40% 以上。河井说：“我们不能否认我们受到了美国对芯片相关技术出口的限制和其他地缘政治因素的影响。”