苹果首款自研基带芯片Apple C1登场

苹果直接在官网上架了iPhone 16e，也就是大家期待的“iPhone SE4”。新机采用刘海屏方案，配备4800万像素单摄，核心搭载A18，可以看做是个iPhone 16青春版。

需要注意的是，该机有一个最大的亮点是首发苹果自研基带芯片Apple C1。

据相关报道，苹果C1芯片基带调制解调器采用先进的 4 纳米芯片工艺制造，收发器采用7纳米工艺制造。但是不支持毫米波5G网络，无法像高通部分调制解调器那样实现高达每秒4千兆位的下载速度。

苹果称其拥有更快、更稳定的5G速度，同时功耗还更低，iPhone迄今能效最高的调制解调器。得益于此，iPhone 16e做到了超长续航，视频播放时间可达26小时，比iPhone 16增加4小时，是苹果历来所有6.1英寸手机中的最强表现。

苹果负责无线软件的副总裁阿伦・马蒂亚斯表示，若 iPhone 遇到数据网络拥塞，手机处理器可向 C1 调制解调器发出信号，让它优先处理紧急流量，使手机更快响应用户需求。

在早期 iPhone 产品中，苹果一直依赖高通的基带芯片来实现网络通信功能。从iPhone 7开始混用高通和英特尔基带，但也是从那时候开始，苹果和高通也结下梁子了。

苹果方面指控高通扣押10亿美元的专利授权费，高通则指控苹果窃取商业机密给英特尔，苹果随后还在全球各地对高通进行诉讼，控告这家企业垄断。

高通方面也不是吃素的，紧接着控告苹果侵犯高通的专利，还要求禁售iPhone手机，谁也没想到两家美国科技巨头会彻底撕破脸，最后的结果就是苹果直接把高通踢出供应链了。

2018年苹果发布iPhone XS系列机型，苹果首次取消高通基带，全面改用英特尔生产的4G基带芯片。但英特尔基带芯片在信号表现等方面与高通存在差距，用户对 iPhone 信号问题的抱怨逐渐增多。

迫于无奈，苹果和高通达成了和解，苹果向高通支付了一笔不菲的金额，双方还签订了一项为期6年的协议，也就是到2025年苹果都可以采用高通的5G基带。

另一方面，苹果自2019年开始着手研发自家的5G基带芯片，目标是逐步摆脱对高通的依赖。同年，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔的基带芯片部门，2200名英特尔员工加入苹果。此外，英特尔曾将约8500项专利挂牌出售，包括约 6000 项与 3G、4G 和 5G 蜂窝标准相关的蜂窝专利，以及另外 1700 项帮助实现无线技术的资产和 500 项连接设备专利，这些可能也都被苹果收入囊中。

尽管收购了英特尔的基带业务，苹果的自研基带芯片进展面临技术难题和延迟。在2022年年底的内部测试中，苹果自研的基带芯片因速度慢、易发热再加上外围电路太大而被放弃。本来这款芯片是要装在iPhone15上的，但最后iPhone15上装的是高通最新款的X70基带芯片。

此次苹果C1基带芯片的问世，意味着苹果不再完全依赖高通，在手机领域的自主化道路开始显现成效。未来苹果计划在2026年推出代号为Ganymede的第二代调制解调器，预计支持毫米波技术，下载速度达每秒6千兆位，在2027年发布第三代调制解调器Prometheus，有望整合AI强大的处理能力，提升多项连接功能。