东南亚半导体产业和芯片供应链的作用

2024 年，全球半导体销售额达到 6305 亿美元。地缘政治和技术竞争导致半导体制造的微芯片等关键部件的供应中断。在此背景下，东南亚芯片生产商可以为稳定几个关键领域的微芯片供应链做出贡献。

半导体行业是技术和资本密集型行业，半导体行业的全球结构反映了供应链中各项活动的专业化。各国之间的高度专业化和协作带来了比较优势，但也导致了地理集中。

全球芯片行业由台积电主导，该公司生产了全球约 61% 的芯片供应和 90% 的最先进芯片 。美国试图通过鼓励台积电在美国建厂、补贴替代芯片制造商以及限制中国先进芯片生产来减少对中国制造业的依赖。

芯片供应链中的整个应用、封装和测试 (APT) 领域是另一个潜在的瓶颈。大多数 APT 活动发生在中国台湾省。即使是唯一一家总部位于美国（亚利桑那州）的大型 APT 公司 Amkor 也来自韩国，其 20 家制造工厂中有 19 家位于东亚和东南亚。

预计全球半导体测试市场在 2023 年至 2032 年期间的复合年增长率为 7%。全球封装测试服务市场规模在 2024 年达到 205 亿美元，预计到 2034 年将达到 342 亿美元左右，在 2025 年至 2034 年的预测期内以 5.25% 的复合年增长率增长。

东南亚及其芯片生产商可以发挥主导作用，以减轻芯片供应链中断的影响。马来西亚控制着全球芯片 APT 服务市场的 13%。未来几年，这一数字将继续上升。例如，英特尔目前正在马来西亚建造其首个海外先进 3D 芯片封装工厂。全球 APT 领导者日月光 (ASE) 已在马来西亚运营 30 多年。

马来西亚在该领域的持续发展势头将与新加坡在微芯片生态系统中的作用相得益彰。马来西亚在芯片组装和测试方面发挥着关键作用，而新加坡则拥有领先的公司，在晶圆制造工作的同时开展研发工作。新加坡补充了其区域同行，为上游芯片制造提供了一个有吸引力的地点，使其他东南亚市场受益。

日月光计划在未来五年内再向马来西亚投资 3 亿美元。与此同时，台积电和 ASML 的领先设备供应商 Marketech International 正在敲定在马来西亚建立新生产基地的项目。新加坡虽然以金融中心而闻名，但也是半导体行业的老牌参与者。

新加坡是全球半导体供应链中的关键节点，全球十分之一的芯片产自新加坡，全球五分之一的半导体设备产自新加坡。如今，该行业占新加坡国内生产总值的近 6%，雇用员工约 35,000 人。

2025 年，新加坡半导体市场价值 490.6 亿美元。新加坡还开发了一个高度集成的生态系统，涵盖整个半导体价值链。从研发 (R&D) 到制造、组装、测试和封装，该国既容纳了跨国公司，也容纳了参与晶圆制造和相关工艺的中小型企业 (SME)。

自美国芯片制造商 GlobalFoundries 开设一家价值 40 亿美元的制造工厂以来，新加坡芯片生态系统得到了增强。台积电的子公司先锋国际半导体公司也计划在新加坡建设其最先进的制造工厂。

新加坡的其他芯片投资者包括联华电子，该公司正在附近建造一座价值 50 亿美元的工厂。此外，美国半导体设备制造商应用材料公司已开始在新加坡建造一座价值 4.5 亿美元的新工厂。作为其名为“新加坡 2030”的八年扩张计划的一部分，该公司将把那里的员工人数增加约 40%，达到 3,500 多人。

当前和未来的投资

新加坡等东南亚芯片生产商也为进入中国、日本、韩国和东盟地区等主要亚洲市场提供了机会。这种地理优势使半导体公司能够有效地管理供应链并在全球范围内分销产品。

芯片制造需要稳定的电力供应。新加坡提供稳定的电网，确保半导体生产至关重要的不间断运营。先进的水处理和废物管理系统进一步增强了该国对半导体制造商的吸引力。此外，鉴于芯片生产所需的大量投资，新加坡国内的政治稳定和相对的地缘政治中立进一步增强了其作为芯片公司外商直接投资目的地的吸引力。

连通性是芯片供应链网络中的另一个重要组成部分。根据 2023 年物流绩效指数 (LPI)，新加坡排名第一，LPI 得分为 4.3。新加坡高效的交通和物流基础设施支持其作为半导体枢纽的作用。半导体芯片通常通过专用集装箱空运运输。例如，2023 年，新加坡空运了近 92 万吨货物。

全球对半导体的需求不断增长，尤其是电动汽车 (EV)、人工智能 (AI) 和可再生能源等新兴行业，进一步推动了对芯片的需求。新加坡的半导体行业继续吸引大量投资。值得注意的例子包括恩智浦半导体公司和先锋国际半导体公司成立的一家合资企业，投资 78 亿美元建立一个新的硅晶圆制造厂，预计将于 2027 年开始运营。

马来西亚和新加坡之间的距离有助于结合和扩大两国在半导体行业的独特优势。从本质上讲，马来西亚不断发展的 APT 集群和新加坡在半导体制造业中日益增长的份额使得芯片可以在近距离内生产和封装以供商业应用，从而使这些集群免受供应链中断的影响。

除了马来西亚和新加坡，泰国等其他东南亚国家也在争夺芯片业务的份额。例如，泰国投资促进会 (BOI) 表示，将向总理帕东丹·西那瓦领导的政府提出新措施，以加快对上游制造业的投资，重点关注两个主要行业：半导体和电池。

与此同时，泰国东部邻国越南正在起草一项新的数字技术产业 (DTI) 法，为在该国投资的全球芯片制造商提供多项优惠（。据报道，DTI 法为新创新的研发费用提供高达 150% 的税收减免，以及长达 10 年的土地免费使用和外国专家快速签证。投资超过 1.6 亿美元的公司将有权获得快速注册和部分原材料和设备的豁免。

在越南，美国半导体巨头英伟达正与越南 FPT 公司洽谈建立人工智能技术研发设施。荷兰芯片制造商 Besi 也宣布在越南投资 1.64 亿美元。

东南亚芯片生产商正在提高产能。尽管是竞争对手，但他们需要找到比较优势，提高相互协调的能力，以确保该地区对外国投资者仍然具有吸引力。他们在整个芯片价值链上生产的潜在能力以及与区域和全球市场的连通性使该地区对芯片投资者具有价值。

然而，巨头在东南亚地区的竞争可能会影响该地区的芯片生产和供应链。作为拥有约 6.8 亿人口的第五大经济集团，该地区需要加快经济一体化进程。东南亚国家联盟 (ASEAN) 的区域集团由该地区的十个国家组成，该集团已采取措施加强区域供应链弹性的协调。

东盟地区欢迎外国投资，主要芯片生产商正在利用中国+1战略扩大其在东南亚的制造能力。该地区可以成为供应链分叉的关键连接点。至关重要的是，美国、中国和其他大国都在该地区拥有大量投资和商业利益。这可能会对芯片供应链网络的潜在中断起到有效的威慑作用。