东风汽车高性能车规级MCU芯片DF30完成第一次流片验证，计划明年量产

据“湖北日报”报道，东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武宣布东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片 DF30 已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。

据官方介绍，该芯片是全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片，是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构，其基于国内 40nm 车规工艺开发，实现全流程国内闭环，功能安全等级达到 ASIL-D。

DF30 芯片具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4 大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等 295 项严格测试。适用场景方面，DF30 芯片适配国产自主 AUTOSAR 汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。