晶合集成：净利润暴涨151.78%，首次现金分红

谈及经营情况，晶合集成阐述，2024年全球半导体市场景气度回升，较2023年有所回暖。IBS统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6323亿美元，同比增加20.3%。2024年随着生成式人工智能（AI）技术爆发，智能手机、电脑等消费电子市场需求逐步复苏，汽车电子、物联网等下游市场需求持续增长，全球晶圆代工行业也迎来复苏和增长。

“报告期内，公司订单充足，产能利用率持续保持高位水平；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平，各项业务发展稳定。”晶合集成称。

具体来看，报告期内，公司实现主营业务收入91.2亿元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。

在新产品研发上，晶合集成通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得显著的成果。2024年，晶合集成研发投入12.84亿元，同比增加21.41%，取得55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产；55nm车载显示驱动芯片量产；40nm高压OLED显示驱动芯片现已实现批量生产；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板等成果。此外，晶合集成发布公告显示，将实施上市以来首次现金分红。

全球前十大晶圆代工厂，合肥晶合重返第九

本次排名中，唯一变动就是合肥晶合排名上升至第九。资料显示，2023年第四季度，合肥晶合位居第九，但在2024年第二季度回落第十。

据集邦咨询最新统计，在2024年第四季度，虽然合肥晶合面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品保持出货，2024年第四季营收季增3.7%至3.44亿美元。

整体来看，中国大陆本土晶圆厂受益于本地化生产浪潮。中芯国际作为中国大陆晶圆代工厂龙头，2024年首次超越联电与格芯两家国际大厂，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。在集邦咨询排名中，中芯国际位居第三，仅次于台积电与三星。

淡季不淡

按照集邦咨询统计口径，2024年全球前十大晶圆代工厂合计实现营收1345.8亿美元，同比增长约两成，创历史新高。晶圆代工产业呈现两极化发展，尤其是先进制程受益于人工智能服务器等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵消成熟制程需求趋缓带来的冲击。

TrendForce集邦咨询预计，国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵，其中，应对电视、电脑等提前出货至美国的需求，2024年第四季市场追加急单投片，这种情况延续至2025年第一季。中国自去年下半年推出以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能，加上市场对台积电AI相关芯片、先进封装需求持续强劲，即便第一季是传统淡季，但晶圆代工营收仅会小幅下滑。

作为全球晶圆代工龙头，台积电在智能手机、HPC新品出货持续拉动下，晶圆出货季增，营收增长至268.5亿美元，市占率达到67%，稳居龙头。第二名三星由于先进制程新进客户投片带来的收入难以完全抵消主要客户投片转单造成的损失，第四季营收微幅季减1.4%，为32.6亿美元，市占率为8.1%。

联电第四季因客户提前备货，产能利用率、出货情况皆优于预期，减缓平均售价下滑的冲击，营收仅季减0.3%，达18.7亿美元，市占排名第四。第五名的格芯(Global Foundries)晶圆出货同样季增，部分与平均售价微幅下滑相抵，营收较前一季增长5.2%，为18.3亿美元。

另外，高塔半导体市占率维持第七名，2024年第四季产能利用率下滑的影响与平均产品售价改善相抵，营收季增4.5%至3.87亿美元。世界先进位居第八，其第四季晶圆出货、产能利用率因消费性需求走弱而下降，部分与平均售价增长相抵，营收为3.57亿美元，季减2.3%。