康芯威完成B轮数千万元融资

康芯威近日宣布已成功完成B轮数千万元的股权融资，此轮融资由君盛资本投资，同力达资本担任本轮融资的财务顾问，为公司的产品技术创新和市场拓展注入了新的资金和动力，持续领跑存储主控芯片赛道。

康芯威（KonSemi）成立于2018年11月，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域。