索尼要剥离半导体业务？回应来了

背景是，索尼的半导体业务（索尼半导体解决方案集团）主要向苹果和小米等手机制造商以及各种相机制造商提供先进的图像传感器。根据该公司官方网站的信息，索尼的图像传感器占据了全球市场份额的53%（按价值计算），该公司正努力在今年将这一数字提升至60%。

去年第四季度，索尼游戏业务实现营业利润1181亿日元，同比增长37.1%；音乐业务营业利润也同比增长27.9%。与此同时，影像与传感解决方案业务营收和利润均同比下滑。

据知情人士透露，索尼半导体解决方案公司的分拆上市最早可能在今年进行。索尼正在考虑将其芯片业务的多数股权分配给股东，并可能在分拆后保留少数股权。然而，鉴于美国前总统特朗普引发的市场动荡，计划仍有可能发生变化。

不过今日最新消息显示，索尼及索尼半导体解决方案在一份电子邮件中回应称：This article is based on speculation and there are no concrete plans.（这篇文章是基于猜测，没有具体的计划。）

根据日程安排，索尼将于5月14日发布截至今年3月底的2024财年年度报告。

值得一提的是，多年前，美国激进投资者丹·勒布就指出，索尼只需剥离金融等非核心业务，就能为投资者释放数十亿美元的股东价值，但该公司一直抵制此类要求。结果，勒布的Third Point基金最终在2020年清仓了其持有的索尼美国存托凭证（ADR）。

对于索尼的芯片业务而言，分拆将增强其业务决策的灵活性，同时还能筹集资金。该业务近期的疲软与全球智能手机需求低迷密切相关，而美国的关税措施也加剧了该行业前景的不确定性。

去年年中，索尼集团半导体部门宣布截至2027年3月的三年内计划投入约6500亿日元（41.4亿美元）的资本支出，比前三年减少约30%。索尼半导体解决方案公司主要生产智能手机摄像头的图像传感器。由于盈利能力下降，包括一条采用尖端技术的新量产线遭遇挫折，该公司正在削减投资。

总裁兼CEOTerushi Shimizu去年曾表示，截至3月的三年里，“投资效率下降，在提高盈利能力方面仍然存在问题”。他说：“我们计划充分利用现有资产，并打算在未来三年内仔细评估我们的投资机会。”

松下电器作为昔日半导体行业的领军者，在新兴企业的冲击下，半导体产品市场竞争力锐减，持续亏损的经营现状迫使企业不得不壮士断腕，将相关资产转让给中国台湾的新唐科技，全力转向新能源、智能家居等更具增长潜力的领域。

三星电子虽在存储芯片等领域占据优势地位，但 LED 业务因长期面临技术瓶颈、市场份额被挤压，即便拥有稳定销售额，仍难以满足企业对利润的预期，果断退出该业务，聚焦功率半导体与 Micro LED 等前沿技术赛道。

夏普选择将半导体事业转让给鸿海，更是基于其轻资产化转型的迫切需求，通过剥离非核心业务，集中资源重塑品牌竞争力。

这些案例与索尼的决策形成呼应，折射出半导体行业正在经历深度洗牌，企业纷纷通过剥离低效、非核心业务，优化资源配置，以在技术迭代迅速、竞争白热化的市场中抢占先机。从供应链的重构到市场需求的转变，从技术研发的高投入到回报周期的不确定性，多重因素交织，推动着行业巨头们重新审视业务布局，开启战略调整的新篇章。

半导体行业的资本投入与回报周期特点，也加剧了企业的剥离冲动。建设一座先进的半导体晶圆厂，往往需要数百亿美元的巨额投资，且研发周期长，技术迭代速度极快。一旦企业在技术路线上判断失误，前期投入可能血本无归。这就使得许多企业在权衡利弊后，选择将非核心、高风险的半导体业务剥离，将资金投向更具确定性的领域。此外，随着人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃发展，市场需求逐渐从传统的消费电子芯片，向更具专业化、定制化的芯片转移。企业为了快速适应这一变化，不得不调整业务结构，剥离那些无法满足新需求的业务。