新加坡与美关税谈判：愿以药品出口让步换取高端AI芯片

根据新加坡贸工部27日公布的新闻稿，颜金勇25日与美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）通话，卢特尼克表达了对芯片出口管制的关切“不仅是针对新加坡，而是整体性的”，并希望探索“创造性的解决方案”来加强双边贸易。

颜金勇说：“我们把握机会向卢特尼克部长解释新加坡的出口管制机制，以及我们如何在法律允许的范围内，与美国同僚在这个领域合作。”

颜金勇补充说，新加坡不会容忍企业利用在新加坡的存在，来破坏美国的出口管制。

颜金勇表示，药品占新加坡对美国出口的10%以上，美国总统特朗普（Donald Trump）威胁要对药品征收关税，因此新加坡在这方面寻求让步非常重要。

颜庆龙表示：“我认为这两个领域非常重要，我们很高兴看到新加坡和美国的讨论正在取得进展。”他强调“还没有最终拍板”。

尽管与美国签署了双边自由贸易协定，但新加坡仍面临美国征收10%的关税，而其邻国的关税则高得多。新加坡警告，在依赖贸易的经济存在不确定性下，可能会出现经济衰退和失业。

在2025年第一季成长季减0.8%之后，这个富裕的城市国家已将今年的GDP预测下调至0%至2%。

在前景黯淡、生活成本压力成为选民主要焦点之际，新加坡将于5月3日举行大选。

新加坡“大举押注”半导体产业

新加坡原是美国各家主要芯片制造商建厂之地，包括存储芯片制造商美光、格芯和应用材料公司（Applied Materials）。如今，新加坡正进一步加强先进的研究和生产，以赶上人工智能时代的步伐。

有分析称，新加坡半导体产业从业者人数维持在约3.5万人，企业在未大幅增加人力成本的情况下，能够依靠创新技术、自动化生产和优化生产流程，持续提升产能。利用更优质的生产流程满足市场需求，是新加坡半导体产业的竞争优势。

据《联合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布，新加坡科技研究局将投资近5 亿新元（当前约 27.18 亿元人民币），在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于 2027 年投运，最初会聚焦先进封装技术。

联电新加坡Fab 12i 扩建项目开幕：新厂第一期投资达 50 亿美元

Fab 12i 扩建新厂将提供 22/28 nm 制程技术，这也是新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程。该项目第一期月产能规划为 3 万片，将使 Fab 12i 晶圆厂的整体产能突破每年 100 万片 12 英寸晶圆大关。

联电表示此次扩建将在未来几年为当地创造约700 个高科技人才就业机会，并为未来投资计划预留第二期的空间。

联华电子总经理简山杰表示：新厂的开幕象征联电迈入新的里程碑，将使我们能更有效地满足未来芯片对于联网、汽车及人工智能持续创新的需求。同时，新加坡具有独特的地理位置，也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。让我们期待联电新加坡厂发挥最大的影响力，为新加坡制造业2030 愿景做出贡献。