30亿元！华天科技板级封测项目动工！

6月30日，江苏盘古半导体项目在浦口经开区举行奠基仪式，标志着该项目进入全面施工阶段。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。

据了解，据了解，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，2025年部分投产。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。项目达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。目前，该项目运营公司江苏盘古半导体科技股份有限公司已在浦口开发区注册，注册资本1亿元，由华天科技（江苏）有限公司控股。

华天科技南京工厂项目分二期投资建设，规划投资超180亿元，占地500亩。2018年，华天科技投资80亿元，启动建设华天南京一期项目，项目历时17个月，于2020年7月正式投产。投产后，华天南京基地一期项目占地300亩，已竣工面积16.3万平米，FC和BGA系列产品年封测量可达40亿只，上年实现产值29亿元。

2021年华天江苏组建，投资99.5亿元上马晶圆级先进封测生产线项目，目前工程主体全面封顶。该项目为省重大项目，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。作为省内重点项目建设，自开工以来备受关注。据悉，该项目用地约466亩，将分三个阶段建设，其中一期项目已开工。该项目建成后将具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力。项目一期已于2022年11月开始建设，2023年6月完成主体厂房封顶、10月设备陆续进线、12月完成生产工艺拉通；于2023年10月18日，举行华天科技（江苏）有限公司首批设备进厂暨3号厂房动工仪式。

2023年，华天科技宣布，全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目将新建厂房及配套设施约17万m2，购置主要生产工艺设备仪器476台（套）。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO  2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。项目建设期为5年，2023年6月至2028年6月。项目采用边建设边生产的方式进行。

基于前期良好的合作基础，今年3月，华天集团又追加投资100亿元，布局华天南京二期项目，旨在打造先进封测基地，进一步提升华天科技在高端先进封装领域的竞争力，推动公司在南京的发展迈上新台阶。项目将新建20万平方米的厂房及配套设施，新引进高端生产设备，预计2028年完成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后预计企业将实现年产值60亿元。

时隔不到2个月，由华天江苏控股的盘古半导体签约落地，标志着浦口经开区成为华天科技产业图谱中最重要板块。

作为国内封测领域龙头企业，华天科技在全球总计拥有9座工厂，分别是天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都、马来西亚，面向不同领域布局先进技术。其中，华天科技南京工厂与华天科技江苏工厂毗邻而设，整体占地规模达1000亩，是华天科技先进封装的研发和量产基地，也是华天科技的发展重心。

华天新项目接连落地，是浦口锚定集成电路主导产业，推动强链补链、厚植发展生态的生动实践。浦口经开区已集聚集成电路企业260余家，涵盖从设计到制造、从封测到配套的全产业链，产值占南京全市该产业近1/3。随着芯片托盘、芯片包装等细分领域企业“跑步进场”，今年浦口经开区集成电路产业产值有望突破280亿元，继续保持两位数以上增长。