下一代FOPLP封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃

随着全球半导体行业竞争日渐激烈，FOPLP（Fan-out Panel Level Package）封装技术正在成为集成电路产业升级的重要方向。因其优越的电气性能和热管理能力，FOPLP成为了半导体行业的新宠，台积电、三星电子、英特尔、AMD等半导体巨头都在积极布局FOPLP。

虽然半导体领域巨头公司已达成共识，一致认为FOPLP是未来先进封装的发展方向。但是，近日在FOPLP封装材料的选择上，三星电子和台积电却产生了分歧，三星电子坚持使用塑料基板，而台积电则积极探索玻璃基板的应用。

封装基板是先进封装的关键材料。基板具备提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构等优势，在先进封装领域取代了传统的引线框架。目前主流的封装基板有三种塑料基板、陶瓷基板、硅基板。玻璃基板作为新型材料，有着主流基板无可比拟的优势，由于玻璃的主要成分是二氧化硅，其在高温下更加稳定，与上方的硅芯片具有相似的热膨胀系数，可降低热应力。除此之外，还能够实现更高的互连密度，增加芯片封装内晶体管的连接性，而且玻璃更容易变得平坦，封装和光刻就会变得更容易。

三星电子选择坚持使用塑料基板作为FOPLP的封装材料。其原因主要在于塑料材料相对轻便、成本较低，并且能够容易地与现有的生产线进行整合。此外，塑料在机械强度和韧性方面表现良好，能够满足市场对轻薄型电子设备的需求。虽然塑料在热性能上略逊于玻璃，但通过不断优化其技术和材料组合，三星电子已经实现了性能的显著提升。

而台积电押注于玻璃基板则是因为玻璃基板在电性能和热管理方面具备明显优势，特别适合高密度封装需求。随着物联网、5G通信和人工智能等新兴应用的兴起，市场对高性能封装解决方案的需求日益增加，通过玻璃基板的应用，台积电能够在高性能封装市场获得利润。

从两家公司在封装材料上的选择，我们可以看到两家公司在未来竞争格局的不同。

塑料基板材料轻便、成本低廉，市场份额较大，在传统领域的封装升级迭代中更具有性价比。随着三星电子不断优化技术和材料组合，采用FOPLP封装技术的产品会展现出更小的体积和更高的性能。据悉，目前一些高端手机采用了三星的FOPLP架构，用户反馈在高负载的多任务处理及游戏体验中，相比传统封装技术，设备的响应速度和图像处理性能都有相应提高。

根据Prismark数据，2024年全球封装基板市场规模有望达到131.68亿美元，2028年将达到191亿美元，2023-2028年的CAGR有望达到8.80%。而玻璃基板目前处于前期技术导入阶段，短期市场规模存在较大不确定性，根据机构预测，玻璃基板2029年市场规模约2.12亿美元，到2035年半导体封装用玻璃基板的渗透率有望达到20%，市场规模达到60亿美元。

作为封装领域的新材料，玻璃基板在多个半导体行业得到广泛研究和集成，代表了先进封装材料的重大进步。基板技术每15年就会发生一次转变，2020-2030之间也许正是有机基板向玻璃基板转变的时间。此时选择押注玻璃基板，台积电也许正是看中了玻璃基板未来的发展前景，选择了玻璃基板就将先进封装材料的未来握在手中，通过在玻璃基板的持续研发，提升自家技术壁垒，建立技术护城河，将潜在竞争对手隔绝在外。