近日,中微公司发布公告称,公司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备(成都)有限公司,建设研发及生产基地暨西南总部项目。其中,中微半导体设备(成都)有限公司的注册资本为1亿元,中微公司将在2025年至2030年期间为该项目投资约30.5亿元。
公告显示,中微半导体设备(成都)有限公司法定代表人拟定为尹志尧,经营范围将为研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备,包括配套设备和零配件,销售自产产品,提供技术咨询、技术服务。
新设立公司将在高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施,配备先进的自动化生产线和高精度检测设备,满足量产需求。项目公司将积极推动中微公司上下游供应链企业落户成都高新区,推动形成半导体高端装备产业链集群;新公司还将面向高端逻辑及存储芯片,开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目公司将在设立后,加强与成都高校和科研院所等的合作,通过联合研发、创新人才培养等形式,推动产学研一体化,提升区域科技创新能力。
据悉,该项目计划用地约50亩,并于2025年启动建设,2027年正式投入生产。预计到2030年,中微半导体设备(成都)有限公司的年销售额将达到10亿元,助力区域性半导体产业链的升级。
据了解,截止到2023年成都已经聚集集成电路上下游企业390余家,基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。而中微公司主营业务是高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售,其上游为材料装备,下游为半导体制造。
在上游材料方面,成都拥有成都兴胜半导体材料有限公司和雅克科技两家主要的材料装备公司。其中,雅克科技刚刚在1月6日启动了雅克先科电子材料项目,该项目占地75亩,总投资约11亿元,预计年产4.8万吨半导体电子粉体材料。同时,雅克科技还是国内首家实现“球形二氧化硅”规模化生产的企业,“球形二氧化硅”电子材料是半导体生产设备的关键部件。
在下游半导体设备方面,成都拥有德州仪器、英特尔的半导体制造厂商。其中德州仪器成都是其全球唯一的一体化制造基地,能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程。而英特尔在两个多月前刚刚宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地,对其成都公司增加3亿美元的注册资本,在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加服务器芯片封装测试设施,并设立一个客户解决方案中心。
成都半导体上下游公司都在积极布局,相信这也是中微公司选择在成都设立其西南总部的原因之一。同时,中微公司在研发投入上的力度很大,其2024年营收预计约为90.65亿,同比增长44.7%,而净利润为16亿,同比下滑了10.6%。究其原因就是增大了研发力度,2024年全年研发投入24.50亿元,较2023年增长约94.13%,研发投入占营业收入比例约为27.03%,目前在研项目涵盖六类设备,超二十款新设备的开发。
在新产品开发方面,近两年中微公司新开发的 LPCVD 薄膜设备和 ALD 薄膜设备已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中,LPCVD 薄膜设备累计出货量已突破 100 个反应台, 其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进;公司 EPI 设备已顺利进入客户端量产验证阶段。公司在 Micro-LED 和高端显示领域的 MOCVD 设备开发上取得了良好进展, 并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。
在生产方面,中微公司在南昌的约14万平方米的生产和研发基地、上海临港的约18万平方米的生产和研发基地都已经投入使用。其中,中微公司南昌生产研发基地配备行业领先的实验室、洁净度达十级的高标准洁净室、先进的生产车间及高效的物流仓储中心;而上海临港基地配备实验室、洁净室、生产车间及智能化立体仓库等设施,可实现生产全程数字化、智能化管理。
针对此次在成都建设研发及生产项目,中微公司表示,通过设立项目公司,增强研发能力和扩大产能,公司将在高端半导体设备领域进一步巩固优势地位。项目建成后,将提升公司的整体营业收入,对上市公司业绩增长形成有力支撑。
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