新思科技葛群：对芯片行业而言，避免AI幻觉带来的干扰更为重要
芯片行业正面临着两大挑战，第一是技术挑战，第二是商业成本挑战。
葛群
新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁
04/21
对话元禾璞华牛俊岭：国内半导体并购未来会远超IPO
2025年至今，与半导体产业相关的并购有近20起，有媒体报道统计“几乎每八天一个新并购”。
牛俊岭
元禾璞华合伙人
04/14
广立微董事长郑勇军：致力于成为芯片制造业与设计业沟通的桥梁
AI的发展正在深刻影响EDA产业的研发方式和服务模式。
郑勇军
广立微董事长兼总经理
04/08
宇树科技副总经理王启舟：具身大模型有待实现底层突破
当前具身大模型是全球诸多公司和研究机构追捧的前沿的课题，但仍没有公司实现了底层突破。
王启舟
杭州宇树科技有限公司副总经理
04/03
对话苹果副总裁：苹果，真的错失了AI时代吗？
苹果会更注重芯片的能效比，而非单纯追求计算力。
鲍勃·博彻斯
苹果公司全球产品营销副总裁
03/27
包云岗：中国迈向开源贡献强国，DeepSeek凸显开源力量
今天的中国，像DeepSeek这样有影响的开源项目还是太少。
包云岗
中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长
03/24
华为半导体业务部总裁何庭波：半导体正处于变革的十字路口
半导体发展的核心要素并非稀有自然资源，而是先进的加工设备与复杂的制程工艺。
何庭波
华为半导体业务部总裁
03/19
中国工程院院士高文：DeepSeek引发连锁反应，要给AI算力建国家高速公路
算力网的建设包含三个核心要素：大规模核心算力、超级光网络和算力调度系统。
高文
中国工程院院士，北京大学博雅讲席教授，鹏城实验室主任
03/17
中国科学院院士潘建伟：冷静对待量子计算炒作
保持持续的投资才能交付处理比经典设备更快、更多和更安全的信息的量子设备。
潘建伟
中国科学院院士、九三学社中央副主席、中国科学技术大学常务副校长
03/12
张涛：面向IOT的RISC-V软硬件创新协同与生态共促
加强顶层设计、完善RISC-V生态体系架构和关键要素的建设对于RISC-V的长期发展至关重要。
张涛
海思技术有限公司 RISC-V首席专家
03/10
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